半導體材料包括哪兩種

　　半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體;化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

　　半導體的分類，按照其製造技術可以分為：積體電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的訊號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

　　見的半導體材料有矽（si）、鍺（ge）,化合物半導體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或製成其它化合物半導體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中矽是最常用的一種半導體材料。

　　有以下共同特點：

　　1．半導體的導電能力介於導體與絕緣體之間

　　2．半導體受外界光和熱的刺激時，其導電能力將會有顯著變化。

　　3．在純淨半導體中，加入微量的雜質，其導電能力會急劇增強。

　　搶籃板球技術由搶位、起跳、空中動作和落地四個環節組成。以下是四個環節的要點介紹：

　　搶位要積極，要搶先對手一步，判斷有投籃可能時就搶位，起動後，根據投籃拋物線調整要搶佔的位置，合理地利用身體、手臂動作，擠、頂對手；原地起跳包括跨步、轉身、插步、並步；行進間起跳分為單腳起跳和急停雙腳起跳，起跳時要屈膝蹬地，上體和手臂用力向球的反彈方向伸展，用上體和手臂帶動蹬地；空中搶球的動作有單手、雙手和點撥三種。目前運用單手較多，主要是能增加高度和控制範圍。落地後要注意護球。