小米6；
小米手機6採用了5.15英寸1080P護眼屏，搭載驍龍835處理器，輔以6GB記憶體和64或128GB機身儲存。內建3350mAh電池，後置雙攝為1200萬畫素長焦鏡頭和1200萬畫素廣角鏡頭，支援2倍光學變焦和四軸防抖，前置800萬畫素攝像頭，支援自拍實時美顏。
諾基亞8；
諾基亞8是HMD公司於2017年8月17日釋出的旗艦機型，使用驍龍835處理。擁有蔡司認證攝像頭，前置1300萬畫素，後置1300萬畫素，支援雙攝。整體採用金屬機身，搭載原生安卓7.1.1作業系統，保持手機每月的安全更新，並且還可以升級到安卓8.0系統。
360手機N6；
360手機N6配備一塊5.93英寸的18比9的全面屏，搭載驍龍630處理器和5000mAh電池，擁有4GB或6GB LPDDR4X執行記憶體。該機執行360 OS 3.0系統。擁有遊戲加速器、萬能掃一掃和相機助手等功能。
蘋果6使用的是A8處理器。
蘋果A8處理器：指的是蘋果2014年9月推出的一款新的手機的處理器名稱。蘋果iPhone6和蘋果iPhone6 Plus配備了20奈米第二代64位A8晶片，同時也集成了專門的M8運動協處理器。它能透過包括全新氣壓計在內的諸多先進感測器，來高效測量你的活動狀態。A8和M8的組合可以讓效能體驗與功耗之間達到一個更加出色的水平。
搭載高通驍龍626處理器的手機：
1、三星C7Pro：三星C7Pro搭載5.7英寸1080P全高畫質螢幕，首發搭載高通驍龍626處理器，4GB和64GB儲存空間，提供前置1600萬和後置1600萬畫素攝像頭，內建3300mAh容量電池，支援快充；
2、三星C5Pro：三星C5Pro配備5.2英寸1080P全高畫質螢幕，搭載驍龍626處理器，4GB記憶體和64GB儲存空間，擁有前置1600萬和後置1600萬畫素攝像頭，內建2600mAh容量電池，支援QC3.0快充，支援全網通雙卡雙待；
3、錘子堅果Pro：堅果Pro高配版配備5.5英寸1080P全高畫質螢幕，搭載高通驍龍626處理器，擁有前置1600萬和後置雙1300萬畫素攝像頭，內建3500mAh容量電池，支援QC3.0快充，支援全網通雙卡雙待。
華為沒有采用驍龍800系列處理器的機型,旗艦機均採用自家的海思處理器。海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球1 ...
驍龍按照效能水平分四級，驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。驍龍600系列處理器是美國高通公司旗下驍龍移動處理器的系列產品，針對中高階智慧手機和平板電腦。驍龍處理器引入全新命名方式和層級結構。
超過40款搭載驍龍600處理器的終端正在設計中。已經發布的基於驍龍600系列處理器的終 ...
OPPO R9s，努比亞z11minis，紅米4高配，紅米note4X，華為麥芒5，華為G9plus，360n4s驍龍版，三星Galaxy C7，堅果Pro，華碩ZenFone3靈智等 ...
使用高通驍龍801處理器的手機較多，舉例如下：
1、一加OnePlus：配有4GB高速記憶體，首次採用了全新的Nega負液晶技術，支援2048級亮度調節，攝像頭方面是除索尼外第一個搭載2070萬畫素索尼頂級RS感測器的智慧手機；
2、小米4：配備5、93英寸的全面屏，擁有1600萬後置高畫質雙攝鏡 ...
一、華為麥芒4：
1、由華為推出的麥芒系列中首部搭載指紋識別的機型，在2015年7月30日，華為在青海湖舉辦新品釋出會，釋出麥芒4手機。
2、加入了指紋識別技術，並且採用全金屬機身，有電信和全網通兩個版本。
3、在外形方面，採用了ID無邊框設計，背面依然是標準的麥芒一體式金屬機身，該機背部還配 ...
1、OPPOR11是2017年6月10日OPPO釋出的一款旗艦手機，首發高通驍龍660處理器，搭配4GB運存記憶體和64GB儲存空間，配備前置2000萬和後置2000萬攝像頭+1600萬雙攝像頭組合，支援VOOC閃充；
2、夏普AQUOSS2是2017年8月8日夏普釋出的新款全面屏手機，分為標準版和珍 ...
搭載高通驍龍820處理器的手機有：
1、vivoXplay5旗艦版：搭載高通驍龍820處理器，採用特製鋁鎂合金一體成型工藝，機身金屬佔比達百分之九十八；
2、三星S7：搭載了高通驍龍820處理器，內建4GB記憶體和32GB機身儲存空間，支援microSD擴充套件，並提供1200萬畫素後置攝像頭和5 ...