封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術語。簡單來說就是電路板。
封裝基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語。基板可為晶片提供電連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電效能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。
以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（PackageSubstrate，簡稱PKG基板），是半導體晶片封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。
1、以華為MateBook X，Win10為例，HDI板一般採用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。
2、HDI板的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度整合（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。
3、HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時透過導線在中間層連通，做法相當於2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，透過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對於三階的以二階類推即是。
4、PCB，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。
1、硝硫基複合肥是一個不同元素組成的整體，無機物叫離子團，有機物叫官能團，由硝酸磷和硫酸鉀組成。硝硫基多用於化肥，與其它傳統複合肥相比，高氮高鉀，配方合理，可溶性好，肥效迅速，有利磷、鉀等養分的吸收，肥料利用率高，避免或減少植物中亞硝酸鹽積累，屬於優質高效、綠色環保、無公害的新型複合肥料。
2、硫酸鉀型複合肥採用氯化鉀低溫轉化、化學合成、噴漿造料工藝生產而成，穩定性好，除含有植物必需的N、P、K三大主要營養元素外，還含有S、Ca、Mg、Zn、Fe、Cu等中微量元素。此種肥料適合於各種經濟作物，特別是忌氯作物。硫酸鉀型複合肥的主要成分有MAP(磷酸一銨)DAP(磷酸二銨),硫酸銨(主要是低溫轉化富餘的硫酸與氣氨中和所得)。硫酸鉀、尿素等其他還有一些少量的雜質如硫酸鈣、磷酸的鐵、鋁、鎂等鹽以及微量未反應完全的氯化鉀。