以小米6為示範:
首先將小米6關機,然後使用卡針將機身側面的SIM卡託取下來,
小米6機身四周沒有固定螺絲,拆機需要從後蓋開始。小米6的3D玻璃後蓋是透過固定膠,直接膠粘在不鏽鋼金屬中框上,因此拆卸後蓋時,需要先對玻璃後蓋進行加熱,使用70度左右的熱風槍或者專門的加熱裝置,對後蓋加熱大約1分鐘,之後使用吸盤在小米6背面底部吸開一條縫隙,之後插入翹片,
接下來使用翹片沿四周小心劃開,
由於小米6採用前置指紋設計,3D玻璃後蓋與主機板之間沒有排線連線,可以直接慢慢的將後蓋開啟即可。
以小米6為示範:
首先將小米6關機,然後使用卡針將機身側面的SIM卡託取下來,
小米6機身四周沒有固定螺絲,拆機需要從後蓋開始。小米6的3D玻璃後蓋是透過固定膠,直接膠粘在不鏽鋼金屬中框上,因此拆卸後蓋時,需要先對玻璃後蓋進行加熱,使用70度左右的熱風槍或者專門的加熱裝置,對後蓋加熱大約1分鐘,之後使用吸盤在小米6背面底部吸開一條縫隙,之後插入翹片,
接下來使用翹片沿四周小心劃開,
由於小米6採用前置指紋設計,3D玻璃後蓋與主機板之間沒有排線連線,可以直接慢慢的將後蓋開啟即可。
小米後殼碎了需要去小米售後或者維修店更換,自己沒有專業知識和專用工具是更換不了的,盲目拆機會造成手機損壞。
小米手機是一款由小米科技研發、由英華達和富士康代工製造的MIUI平臺智慧手機。小米的LOGO是一個“MI”形,是MobileInternet的縮寫,小米手機是小米公司(全稱北京小米科技有限責任公司)研發的高效能發燒級智慧手機,堅持為發燒而生的設計理念,採用線上銷售模式。2010年4月,雷軍與原Google中國工程研究院副院長林斌(曾參與微軟亞洲工程院建立並任工程總監)、原摩托羅拉北京研發中心高階總監周光平、原北京科技大學工業設計系主任劉德、原金山詞霸總經理黎萬強、原微軟中國工程院開發總監黃江吉和原Google中國高階產品經理洪峰聯合創辦小米公司。
先拆除手機後蓋的固定螺絲,然後使用尖銳的的物體插入手機後蓋與機體之間的縫隙,輕微用力撬動手機後蓋,使機體與後蓋之間的縫隙進一步擴大,最後用手指將手機後蓋逐漸分離拆下,拆除後蓋時要謹慎用力,避免損壞手機後蓋。