1、工藝因素：焊接前處理方式、處理的型別、方法、厚度、層數；處理後到焊接的時間內是否加熱、剪下或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計因素：焊區，指尺寸、間隙、焊點間隙導帶；佈線，形狀、導熱性、熱容量；焊接，指焊接方向、位置、壓力、粘合狀態等。
3、焊接條件因素：指焊接溫度與時間、預熱條件、加熱、冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）。
4、焊接材料因素：焊劑，成分、濃度、活性度、熔點、沸點等；焊料，成分、組織、不純物含量、熔點等；母材，母
1、工藝因素：焊接前處理方式、處理的型別、方法、厚度、層數；處理後到焊接的時間內是否加熱、剪下或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計因素：焊區，指尺寸、間隙、焊點間隙導帶；佈線，形狀、導熱性、熱容量；焊接，指焊接方向、位置、壓力、粘合狀態等。
3、焊接條件因素：指焊接溫度與時間、預熱條件、加熱、冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）。
4、焊接材料因素：焊劑，成分、濃度、活性度、熔點、沸點等；焊料，成分、組織、不純物含量、熔點等；母材，母
1、網路拓撲結構會影響網路的效能；
2、所用傳輸介質會影響網路的效能；
3、網路接入方會影響網路的效能；
4、所選網路中轉裝置會影響網路的效能；
5、距離運營商的距離會影響網路的效能；
6、電腦的配置會影響網路的效能。
影響焊接熱迴圈的主要因素有:
1、焊接熱輸入：熱輸入過大，將增加無謂的功率消耗，同時也易產生"咬邊"等焊接缺陷。熱輸入過小，也將產生"未熔透"等焊接缺陷，會影響焊接點的強度
2、預熱和層間溫度：重要構件的焊接、合金鋼的焊接及厚部件的焊接，都要求在焊前必須預熱，層間溫度過高會引起熱影響區晶粒粗大，使焊縫強度及低溫衝擊韌性下降。如低於預熱溫度則可能在焊接過程中產生裂紋。因此規定層間溫度不得低於預熱溫度，最高不得大於某一界線的溫度。
3、工件厚度：工件的厚度影響工件內部熱量的傳導，工件越厚，熔寬和熔深都小，當點焊機熔深超出厚的0.6倍時，焊縫根部出現熱飽和現象而使熔深增大。
4、接頭形式：在焊接熱輸入、焊縫截面積、焊接條件相同時，不同的接頭形式對縱向、橫向、角變形量有不同的影響。
5、材料本身的導熱效能：材料不同，導熱係數會有差異，導熱效能也會不同，從而導致所需的預熱和層間溫度不同。