手機CPU虛焊怎麼辦

　　手機CPU虛焊的原因：

　　1、生產過程中的生產工藝不當，導致cpu虛焊。

　　2、手機經過長期使用，cpu焊腳處的焊點極容易出現老化剝離的現象，導致cpu虛焊。

　　解決方法：

　　1、將手機送至手機維修店或品牌手機官方維修點進行維修。

　　2、維修店或者品牌手機官方維修點無法修理的，將手機送至工廠進行維修。

　　1、虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

　　2、虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點的後期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到使用者使用一段時間後，由於焊接不良，導電效能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。

　　比較手機CPU的效能的方法：

　　1、從架構上，它是處理器的基礎，起到了決定性的作用，不同架構的處理器同主頻下，效能差距可以達到2至5倍，架構相當銀行中的儲存方式；

　　2工藝製程上，同樣面積的晶片上更小的製程能整合更多的晶體，而晶圓的數量又是決定處理器效能的關鍵因素，工藝製程越先進，處理器效能越強，所以需比較晶片上晶元數量；

　　3從主頻上，即手機CPU核心工作的時鐘頻率，通常所說的某CPU多少兆赫，CPU的主頻提高主頻對於提高CPU運算速度是至關重要的，在同等晶片配置的手機中，理論上主頻越高其執行越快；

　　4從GPU上，圖形處理晶片，被整合在在處理器之中，扮演著手機顯示卡的角色，主要用處對資料包遊戲而言，需要對應GPU可最大程度確保遊戲中影象載入的正常，同樣cpu上也看晶圓數量的多少。