晶片怎麼製造的

　　臺積電晶片製造在臺灣省。

　　臺積電（TSMC），中國臺灣省的一家晶片代工企業，1987年成立於新竹科學園區。目前是世界第一大晶片代工廠。臺灣積體電路製造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於臺灣新竹科學園區。

　　晶片一般是用矽半導體制造的，其上的元器件採用擴散工藝製造，元器件的連線一般是鋁線。晶片的耐熱程度取決於矽半導體的材質、製造工藝以及封裝的散熱能力，一般核心極限溫度在168度，當然外殼溫度不可能有那麼高，否則核心就該融化了。外殼的溫度取決與晶片的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、晶片的面積和工作狀態，一般不會超過100度

　　晶片又稱積體電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（Si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。