晶片測試主要測管腳數目和每個管腳端的記憶體數量，故障節點與工作正常的節點。儘管晶片尺寸在不斷減小，但一個晶片依然可封裝幾百萬個到上1億個電晶體，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以透過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模晶片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位作業系統上可執行的測試軟體。
晶片測試主要測管腳數目和每個管腳端的記憶體數量，故障節點與工作正常的節點。儘管晶片尺寸在不斷減小，但一個晶片依然可封裝幾百萬個到上1億個電晶體，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以透過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模晶片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位作業系統上可執行的測試軟體。
1、製冷(熱)功率，即型號後面的兩位數字，數字×100，就是製冷功率。它是由使用地方的面積、保溫效能等因數決定。
2、能效比，有1-5級。1級能效比最高(3.4)，也即同樣使用下最省電，當然價格也最高。
3、變頻機價格高，結構複雜，故障多；但室溫度波動小，適應電壓範圍廣，壓縮機啟動/停止次數少。普通定頻機剛好相反。
4、選品牌，國產機以格力、海爾為優。
5、注意一下噪聲，房間裡對噪聲要求應該比較高一些。
6、空調器與其它電器不同，有一個現場安裝過程。購買前可以向同事、鄰居等用過空調器的瞭解一下，當地安裝器信譽好的單位。買時應該向商家問清楚是由哪一家上門安裝,不是信譽好的單位安裝，別買，可換一個店家。品牌機在不同店家的價格是基本上相同的，主要是安裝。
嵌入式測試主要包含功能測試和效能測試。即是否滿足功能/非功能需求的測試。
細分的話有模組測試和系統測試，涉及測試設計，指令碼編寫，軟硬體模擬等內容，其中還有黑盒測試和白盒測試，涉及內容一點不比開發少。
一般來說，軟體測試有7個基本階段，即單元或模組測試、整合測試、外部功能測試、迴歸測試、系統測試、驗收測試、安裝測試。嵌入式軟體測試在4個階段上進行，即模組測試、整合測試、系統測試、硬體/軟體整合測試。前3個階段適用於任何軟體的測試，硬體/軟體整合測試階段是嵌入式軟體所特有的，目的是驗證嵌入式軟體與其所控制的硬體裝置能否正確地互動。