各有所長。
榮耀是華為旗下在2013年相繼推出的網際網路手機品牌,擁有榮耀3C,榮耀3X等系列產品。品牌追求更快變化來適應移動網際網路時代,確認網際網路本質平等,開放,去中心化,具有高性價比。
金立是深圳市金立通訊裝置有限公司旗下的品牌。成立於2002年9月16日,註冊資金2億元人民幣。金立集團建有生產基地金立工業園和印度工廠,在建金立大廈。坐落於廣東東莞松山湖的金立工業園佔地面積258畝,投資23億。年產能高達8000萬臺。金立擁有深圳、北京、海外、OS四個研發院,自主研發產品;
各有所長。
榮耀是華為旗下在2013年相繼推出的網際網路手機品牌,擁有榮耀3C,榮耀3X等系列產品。品牌追求更快變化來適應移動網際網路時代,確認網際網路本質平等,開放,去中心化,具有高性價比。
金立是深圳市金立通訊裝置有限公司旗下的品牌。成立於2002年9月16日,註冊資金2億元人民幣。金立集團建有生產基地金立工業園和印度工廠,在建金立大廈。坐落於廣東東莞松山湖的金立工業園佔地面積258畝,投資23億。年產能高達8000萬臺。金立擁有深圳、北京、海外、OS四個研發院,自主研發產品;
1、主屏尺寸:華為mate9為5、9英寸;金立m6為5、5英寸。
2、作業系統:華為mate9為EMUI5、0;金立m6為amigo3、5。
3、CPU:華為mate9為海思kirin960,八核;金立m6為聯發科MT6755M,八核。
4、電池容量:華為metal為4000mAh;金立m6為5000mAh。
5、記憶體RAM:華為mate9為4GB、6GB;金立m6為4GB。
6、ROM容量:華為mate9為32GB、64GB、128GB;金立m6為64GB/128GB。
7、前置攝像頭:華為mate9和金立m6均為800萬畫素。
8、後置攝像頭畫素:華為metal為2000萬畫素加1200萬畫素;金立m6為1300萬畫素。
9、指紋識別:華為mate9為後置指紋識別;金立m6為前置指紋識別。
10、上市時間:華為mate9為2016年11月;金立m6為2016年08月 。
榮耀9採用3D玻璃機身設計,5、15英寸1080p螢幕,搭載麒麟960處理器,4GB記憶體加64GB機身儲存、6GB記憶體加64GB或128GB機身儲存,內建3200mAh容量電池。拍照方面,前置800萬畫素,後置第三代平行雙攝,2000萬畫素加1200萬畫素雙攝像頭,支援2倍變焦、暗光夜拍、人像模式,號稱拍照就像用單反。
金立S10,手機採用5、5英寸1080P解析度螢幕,搭載主頻為2、5GHz的八核心處理器,輔以6GB RAM加64GB ROM,電池容量為3450mAh。拍照方面,金立S10搭載前置2000萬加800萬雙攝,後置1600萬加800萬雙攝的6P鏡頭模組,最大光圈高達F1、8。