1、選擇錯誤光纖熔接程式。
2、光纖的端面切割角度過大。
3、光學系統髒汙，主要是反光鏡，物鏡髒汙。
4、Ｖ型槽髒汙，光纖壓腳髒汙。
5、電極老化，導致放電強度過弱；電極放電過強也會導致熔接損耗過。
6、放電位置偏移導致熔接損耗過大。
7、光纖水平位置偏移。
8、熔接機裡的技術引數改變了也會導致熔接損耗過大。
9、CCD進灰塵也會導致熔接損耗過大。
10、熔接盤內盤纖不規範，熔纖管安裝不合理等。
1、選擇錯誤光纖熔接程式。
2、光纖的端面切割角度過大。
3、光學系統髒汙，主要是反光鏡，物鏡髒汙。
4、Ｖ型槽髒汙，光纖壓腳髒汙。
5、電極老化，導致放電強度過弱；電極放電過強也會導致熔接損耗過。
6、放電位置偏移導致熔接損耗過大。
7、光纖水平位置偏移。
8、熔接機裡的技術引數改變了也會導致熔接損耗過大。
9、CCD進灰塵也會導致熔接損耗過大。
10、熔接盤內盤纖不規範，熔纖管安裝不合理等。
1、開剝光纜，並將光纜固定到盤纖架上。常見的光纜有層絞式、骨架式和中心束管式光纜，不同的光纜要採取不同的開剝方法，剝好後要將光纜固定到盤纖架。
2、分纖將光纖穿過熱縮管。將不同束管、不同顏色的光纖分開，穿過熱縮管。熔接完成後，可以用熱縮管保護光纖熔接頭。
3、開啟熔接機電源，選擇合適的熔接方式。熔接機的供電電源有交流和直流兩種，要根據供電電源的種類來合理開關。我們知道，DBTV使用的光纖有常規型單模光纖和色散位移單模光纖，工作波長也有1310nm和1550nm兩種，所以我們要根據系統使用的光纖和工作波長來選擇合適的熔接方式。
4、製備光纖端面。光纖端面製作的好壞將直接影響接續質量，所以在熔接前，必須首先做合格的端面。用專用的剝線工具剝去塗覆層，再用沾用酒精的清潔麻布或棉花在裸纖上擦試幾次，使用精密光纖切割刀切割光纖，對0.25nm（外塗層）光纖，切割長度為8mm-16mm，對0.9mm（外塗層）光纖，切割長度只能是16mm。
5、放置光纖。將光纖放在熔接機的Ｖ形槽中，小心壓上光纖壓板和光纖夾具，要根據光纖切割長度設定光纖在壓板中的位置，並正確地放入防風罩中。
6、接續光纖。按下接續鍵後，光纖相向移動，移動過程中，產生一個短的放電清潔光纖表面，當光纖端面之間的間隙合適後溶接機停止相向移動，設定初始間隙，熔接機測量，並顯示切割角度。在初始間隙設定完成後，開始執行纖芯或包層對準，然後熔接機減小間隙（最後的間隙設定），高壓放電產生的電弧將左邊光纖熔到右邊光纖中，最後微處理器計算損耗並將數值顯示在顯示器上。如果估算的損耗值比預期的要高，可以再次放電，放電後熔接機仍將計算損耗。
7、移出光纖並用加熱器加固光纖。開啟防風罩，將接機同時存貯熔接資料。其中包括：熔接模式、資料、估算損耗等。將光纖從熔接機上取出，再將熱縮管放在裸纖中心，放到加熱器中加熱，完畢後從加熱器中取出光纖。操作時，由於溫度很高，不要觸控熱縮管和加熱器的陶瓷部分。
8、盤纖並固定。將接續好的光纖盤到光纖收容盤上，固定好光纖、收容盤、接頭盒、終端盒等，光纖熔接完成。
1、首先是光纖對準，主要是側向成像對軸法，對光纖的側面成像進行影象處理，尋找與光纖位置或是方位角相關的特徵值作為自變數，反推出因變數（也即光纖的位置或是方位角資訊），並透過精密馬達系統控制光纖的平移與旋轉，從而達到熔接前的對準。
2、熔接，主流熔接法：預加熱熔接法，首先清潔放電對光纖端面進行除塵處理，然後預放電對光纖端面進行預熱整形，最後在主放電環境下，使一根光纖軸向移動，完成兩根光纖的熔接，並形成一個光纖熔接點。