焊接連線常見焊縫缺陷有哪些

　　焊接連線常見焊縫缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。

　　1、氣孔。氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘乾、焊件表面汙物清理不淨等；

　　2、未焊透。未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現象。產生未焊透的主要原因是焊接電流過小，運條速度太快或焊接規範不當（如坡口角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大等）；

　　3、未熔合。未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。產生未熔合的主要原因是坡口不乾淨，運條速度太快，焊接電流過小，焊條角度不當等；

　　4、夾渣。夾渣是指焊後殘留在焊縫金屬內的熔渣或非金屬夾雜物。產生夾渣的主要原因是焊接電流過小、速度過快、清理不乾淨，致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的；

　　5、裂紋。裂紋是指在焊接過程中或焊後，在焊縫或母材的熱影響區區域性破裂的縫隙。按裂紋成因分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由於焊接工藝不當在施焊時產生的。

　　1、焊縫尺寸不符合要求,主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象；

　　2、咬邊,主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷；

　　3、夾渣，主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣；

　　4、弧坑， 主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是:操作時熄弧太快，未反覆向熄弧處補充填充金屬；

　　5、焊穿， 主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷；

　　6、氣穴，主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。

　　1、範圍較小但危害較大的集中性缺陷，例如製造裝配過程中的機械損傷、區域性擠壓、瓷質開裂、內含氣泡等原因引起的區域性損壞，這類缺陷的絕緣劣點在高電壓、強電場作用下，其缺陷範圍很容易擴大，這類缺陷往往是造成裝置絕緣事故的主要因患;

　　2、 範圍較廣的分佈性缺陷，例如由於密封不好而導致絕緣全面受潮、汙染或長期執行中，在強電場和高溫作用下，介質老化，使整體絕緣效能下降、絕緣電阻減小、損耗增大、嚴重發熱、進一步加速老化、縮短裝置絕緣壽命等。