精餾系統中什麼叫回流比

　　精餾中，迴流比一般是指塔內下流液體量與上升蒸氣量之比，它又稱為液氣比。

　　在化工生產中，迴流比一般是指塔內下流液體量與塔頂餾出液體量之比。

　　精餾產品的純度，在塔板數一定的條件下，取決於迴流比的大小。迴流比大時所得到的氣相氮純度高，液相氧純度就低。迴流比小時得到的氣相氮純度低，液相的氧純度就高。這是因為溫度較高的上升氣與溫度較低的下流液體在塔板上混合，進行熱質交換後，在理想情況下它們的溫度可趨於一致，即達到同一個溫度。這個溫度介於原來的氣、液溫度之間。如果迴流比大，即下流的冷液體多或者上升的蒸氣少時，則氣液混合溫度必然偏於低溫液體一邊，於是上升蒸氣的溫降就大，蒸氣冷凝得就多。因氧是難揮發組分，故氧組分冷凝下來相應也較多些，這樣離開塔板的上升氣體的氮濃度也提高得快。每塊塔板都是如此，因此在塔頂得到的氣體含氮純度就高。

　　迴流是一種實驗裝置。室溫下，為了加快有些反應速度很慢或難以進行的化學反應，常常需要使反應物較長時間保持沸騰。這種情況下，就需要冷凝裝置，使蒸汽不斷地在冷凝管內冷凝而返回反應器中，以防止反應器中物質逸失。或有時反應物具有揮發性，為了不使反應物揮發太快而損失，通常在反應容器上方安裝冷凝管，這樣蒸氣將遇冷迴流入反應容器內。迴流比是指在精餾操作中，由精餾塔塔頂返回塔內的迴流液流量L與塔頂產品流量D的比值，即R等於L除以D。迴流比的大小，對精餾過程的分離效果和經濟性有著重要的影響。因此，在精餾設計時，迴流比是一個需認真選定的引數。

　　迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，電腦內使用的各種板卡上的元件都是透過這種工藝焊接到線路板上的。

　　這種裝置的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主機板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。