聯發科晶片是美國代工的，高通晶片自不用多說，實實在在美國技術。而聯發科作為我國臺灣的企業，即使在晶片設計的過程中沒有用到美國的技術，晶片依然要臺積電等企業代工生產，那麼又使用了美國的技術。聯發科依然要像美國申請許可證，話語權依然在美國手中。
首先美國雖然這次打壓力度極大，但是依然留了申請許可證的口子，這個做法一方面可以讓一些企業給華為出售晶片從而獲利，另一方面也成了特朗普政府談判的籌碼。從這個角度來看，華為或許能夠透過購買晶片度過難關，但是需要付出什麼樣的代價就很難說了。
其次還是需要依靠國內自主可控的晶片製造技術，雖然目前中芯國際沒有最先進的光刻機，但是隨著中國電子和上海微電子等相繼傳來突破半導體技術空白的好訊息，美國不賣晶片給我們，我們自己的半導體技術必然會加速崛起！
1、首先，請確認自己的機型是否具有刷機鎖。比如ZTE BA601，最近有好多帖子都在問怎麼Root
2、（刷機鎖解決）兩種情況，帶密碼（刷機鎖密碼，不是鎖屏密碼）的，和只有oem鎖的，
3、（刷機鎖解決）帶密碼鎖的，請下載對應工具並且按照流程去獲取解鎖碼解鎖。
4、（刷機鎖解決）只帶oem鎖的，直接讓手機進去FASTBOOT，然後下載谷歌官方的開發包到電腦上（adb&fastboot;工具包），開啟CMD命令列提示符，切換到工具包中fastboot.exe檔案所在的目錄。然後輸入fastboot devices，顯示已經連線的安卓裝置。當看到您的裝置在列表中的時候就說明已經連線好了。否則，斷開重新連線手機。確認連線好後，輸入fastboot oem unlock，然後根據手機端顯示的英文提示進行操作。一般是音量加為確認，音量減取消。至此，刷機鎖解決。
5、接下來就是root，沒有刷機鎖的可以直接進行root操作。兩種思路：rec刷包或者直接破解，這兩種自行搜尋引擎，提醒一下，MTK的rec刷入方式和高通的刷入方式不太一樣不能直接用fastboot命令去刷，例如BA601，需要對應的通訊串列埠驅動和特殊工具以及內部儲存分割槽分佈檔案（那個txt檔案），否則會出現無限重啟。也就是引導丟失。（所以，請尋找並嚴格按照rec提供者提供的方式刷入！！！！）
1、聯發科晶片，由於其開發的晶片高度整合，本身又無晶圓廠負擔，晶圓製造全部委託TSMC和UMC，封裝測試則委託日月光，矽品等，生產成本低，因而其晶片的總體成本較歐美大廠低。
2、2011年底，聯發科釋出Android智慧手機平臺MT6573，正式進軍智慧手機市場。2012年2月，聯發科技釋出最新Android智慧手機平臺MT6575。2012年6月，聯發科釋出最新雙核智慧手機解決方案MT6577。