聯發科x30對標驍龍675、驍龍821。
聯發科x30引數規格,這顆處理器支援高速三載波聚合(最高支援450Mbps下行速率,150Mbps上行速率),10nm工藝,2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心,共10核,為X30提供了強大的效能支援。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4。
聯發科x30對標驍龍675、驍龍821。
聯發科x30引數規格,這顆處理器支援高速三載波聚合(最高支援450Mbps下行速率,150Mbps上行速率),10nm工藝,2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心,共10核,為X30提供了強大的效能支援。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4。
聯發科G25處理器相當於驍龍630處理器。聯發科G25處理器屬於入門產品,採用臺積電的12nm-FinFET工藝製造。聯發科G25支援 HD + 顯示屏,解析度為 1600×720 畫素,縱橫比為 20:9,重新整理率為 60Hz。
記憶體方面,該晶片組支援高達 6GB 的 LPDDR4x 記憶體,頻率為 1600MHz,儲存方面支援 eMMC 5.1。
攝像頭方面,聯發科G25擁有 Helio G35 的幾乎所有功能,但攝像頭解析度被限制在 2100 萬畫素,因此,雙攝像頭可以是 1300 萬畫素 + 800 萬畫素感測器,支援以 30fps 錄製 1080p 影片。
聯發科G25支援30fps幀率拍攝影片,支援最高畫素為21MP的單鏡頭,而G35支援25MP畫素鏡頭機和AI增強的相機功能,包括模擬的背景虛化效果。並且當捕獲快速動作或平移影片時,這兩款處理器的電子影象穩定(EIS)和滾動快門補償(RSC)引擎可以巧妙地減輕影片的果凍效應。
1、P60相當於驍龍660的水平,屬於目前中檔的手機處理器;P60在處理器部分效能不錯,採用12奈米先進製程,功耗控制理想,且效能可以滿足各種軟體開啟及執行,在GPU方面,相比高檔處理器有一定差距,所以玩大型遊戲時,這兩款處理器都會次於旗艦級處理器。
2、聯發科技成立於1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市。總部設於中國臺灣地區,並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由於國產手機的表現優異,同時聯發科也在智慧手機晶片市場擴大了份額。