1、砂漿層空鼓
用切割機切割出空鼓範圍，調節好刀口深度一般宜15mm，並比實際空鼓範圍稍大，切割後用工具在空鼓範圍內鑿除面層。清理乾淨基層，用水潤溼，用標準水泥砂漿面分兩次修補、抹壓，掌握好緊光時間，以防止新老結合處再次出現幹縮裂縫。如果是混凝土基層，修補前應塗刷混凝土介面劑，否則還會空鼓。
2、粉刷層空鼓
剷除空鼓部位，最好以空鼓為中心往外多鏟一點；將礦泉水瓶子裝滿水，在蓋上鑽一個小小的洞，澆溼空鼓處；用砂漿填補一般為1：3；待幹後再進行粉刷即可。
1、砂漿層空鼓
用切割機切割出空鼓範圍，調節好刀口深度一般宜15mm，並比實際空鼓範圍稍大，切割後用工具在空鼓範圍內鑿除面層。清理乾淨基層，用水潤溼，用標準水泥砂漿面分兩次修補、抹壓，掌握好緊光時間，以防止新老結合處再次出現幹縮裂縫。如果是混凝土基層，修補前應塗刷混凝土介面劑，否則還會空鼓。
2、粉刷層空鼓
剷除空鼓部位，最好以空鼓為中心往外多鏟一點；將礦泉水瓶子裝滿水，在蓋上鑽一個小小的洞，澆溼空鼓處；用砂漿填補一般為1：3；待幹後再進行粉刷即可。
1、抹灰技術不規範
牆體基層抹灰前基層清理不乾淨，沒按要求處理。對於不同材料的牆面，連線時沒有按照規範設定鋼絲網，牆面澆水不充分，外牆粉刷牆面沒有分格或分格過大。
2、材料浸水不充足
鋪貼前沒浸水或浸泡不夠。瓷磚（特別是釉面磚）在鋪帖前應用水浸泡2小時以上，讓瓷磚充分吸水後，取出陰乾或擦淨明水。如果磚體水份沒飽和，就會過早吸收砂漿中的水份，導致砂漿收縮出現空鼓，還會影響貼上強度。
3、填充物不飽滿
瓷磚鋪貼時砂漿不飽滿或未將瓷磚輕輕敲打擠壓密實。這是種情況是為了偷工減料，節省水泥砂漿，就是為了節約時間馬虎了事。還有另一種情況那多發生在包工包料時，為了追求低價，選擇的瓷磚質量太差，怕夯實時把瓷磚敲碎了。
4、砂漿配比不合理
原材料質量不符合要求，比如沙粒過細、含泥量大、水泥安定性不合要求等原因，或者砂漿攪拌不均勻，不合標準。
5、基準面高低不平
一次抹灰過厚，沒有分層抹灰或各抹灰時間間隔太近，抹灰總厚度大於35mm時未採取加強措施。
6、其它原因
各層抹灰層配合比相差過大，強度等級較高的水泥砂漿粉刷在強度等級較低的面層或石灰砂漿面層上；氣溫過高時，砂漿失水過快;抹灰後未適當澆水養護。
出現牆面空鼓的現象，首先需要確定空鼓的具體位置，然後用粉筆畫出分割線。分割線需要並控股的部分寬出不少於100mm，切割線也需要整潔規範，做成正方形或者是長方形，在畫好切割線之後用砂輪。切割機切開，但是禁止未切割就直接打鑿。打造必須乾淨清理到基層，基層表面的汙垢需要清理乾淨，不同的基層材料相交的地方需要使用鋼絲網。每邊搭接長度需要不少於100mm，然後再掛上鋼絲網，用噴霧器咱水溼潤。在底部及四周刷。膠素水泥漿12小時內進行噴水養護，這樣不少於三天之後，抹灰前對於凹凸不平的牆面需要剃鑿平整。如果基層太滑的話，可以用曹髦或者是刷一道介面劑。產生空鼓裂縫部位應該用割刀割除範圍，然後再剔除。再重新抹灰。牆面產生空鼓可能是由於抹灰砂漿配比不合適，水泥的用量太大導致了水化熱大。