華為麒麟晶片是華為設計，然後委託給臺積電等有半導體代工廠生產。
麒麟晶片是華為自行研製的一款處理器，不過據說只是華為設計，華為自身並不具備生產條件。生產晶片的時候，需要給臺積電等半導體代工廠下訂單，讓他們代為生產。
華為麒麟晶片是華為設計，然後委託給臺積電等有半導體代工廠生產。
麒麟晶片是華為自行研製的一款處理器，不過據說只是華為設計，華為自身並不具備生產條件。生產晶片的時候，需要給臺積電等半導體代工廠下訂單，讓他們代為生產。
華為晶片不是美國的，華為處理器晶片是華為公司自主研發的華為麒麟晶片。華為晶片於2004年成立，從事行業用晶片，主要配套網路和影片應用，並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出K3處理器試水智慧手機，是華為在國內的第一款智慧手機處理器。
華為技術有限公司，成立於1987年，總部位於廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的資訊與通訊技術（ICT）解決方案供應商，專注於ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，並致力於實現未來資訊社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信裝置商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。華為的產品和解決方案已經應用於全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
華為手機用的大多是麒麟晶片，是中國的。麒麟晶片是華為公司開發高效能晶片系列，是華為旗下產品的主要晶片。
華為技術有限公司是一家生產銷售通訊裝置的民營通訊科技公司，主要創始人任正非，成立於1987年，總部位於深圳。1996年華為開始進入大獨聯體市場；1998年將市場拓展到中國主要城市並把觸角探向歐美；2003年與3Com合作成立合資公司；2010年首次入圍《財富》世界500強企業排名；2016年8月，位居“2016中國民營企業500強”榜單榜首。
2007年合同銷售額160億美元，其中海外銷售額115億美元，並且是當年中國國內電子行業營利和納稅第一。截至到2008年底，華為在國際市場上覆蓋100多個國家和地區，全球排名前50名的電信運營商中，已有45家使用華為的產品和服務。華為的產品和解決方案已經應用於全球150多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。