華為暢享10Plus於2019年9月5日在西安釋出。
華為暢享10Plus搭載麒麟710F處理器，支援華為方舟編譯器，GameTurbo3.0技術，配備Type-C介面，保留3.5mm耳機介面。並且華為暢享10Plus全系標配128GB大容量記憶體，輕鬆儲存海量照片；UFS2.1雙通道儲存技術，隨機讀取速度提升57%；4000mAh大容量電池，配合智慧省電模式，續航強勁耐用。
華為暢享10Plus於2019年9月5日在西安釋出。
華為暢享10Plus搭載麒麟710F處理器，支援華為方舟編譯器，GameTurbo3.0技術，配備Type-C介面，保留3.5mm耳機介面。並且華為暢享10Plus全系標配128GB大容量記憶體，輕鬆儲存海量照片；UFS2.1雙通道儲存技術，隨機讀取速度提升57%；4000mAh大容量電池，配合智慧省電模式，續航強勁耐用。
1、華為暢享10s於2019年12月5日正式上市。華為暢享10s搭載麒麟710F處理器，攝像頭採用後置4800萬、800萬、200萬+前置1600萬畫素。外觀方面有幻夜黑、天空之境、翡冷翠三色。
2、華為技術有限公司，成立於1987年，總部位於廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的資訊與通訊技術（ICT）解決方案供應商，專注於ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，並致力於實現未來資訊社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信裝置商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。華為的產品和解決方案已經應用於全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
華為暢享9Plus的上市時間是2018年10月15日。
華為暢享9Plus機身採用雙玻璃材質，在玻璃機身基礎上，採用3D板材收弧設計。華為暢享9Plus機身後殼上方中間的指紋識別模組、採用圓形磨砂材質，指紋模組邊緣採用金屬勾邊。華為暢享9Plus正面設計，它配備了與旗艦機相同的19.5:9全面屏，為使用者提供6.5英寸大螢幕的同時，以COF工藝提升了屏佔比。華為暢享9Plus擁有6.5英寸1080P劉海全面屏，屏佔比達到了90%。支援護眼模式、抬手亮屏以及人臉解鎖模式。華為暢享9Plus使用了後置指紋的方案，官方稱最快解鎖速度0.3秒，比上代提升40%。同時還支援指紋導航、指紋拍照、指紋關閉鬧鐘、指紋快捷支付等。