1、華為麒麟處理器不支援qc30協議。高通新推出的 Quick Charge 3.0 技術（簡稱 QC3.0），一般手機只需充電約 35 分鐘，電量即可從 0% 增至 80%；而沒有使用 Quick Charge 技術的傳統行動裝置，則可能需花費約 1.5 小時的時間。
2、QC3.0 可向下兼容於先前的 Quick Charge 版本，並且可支援最新的 USB Type-C 接頭；它在充電選擇上面更具彈性，QC2.0 提供了5V / 9V / 12V / 20V 四種電壓選擇，而 QC3.0 則以每 200mV 為增量。於3.6V 至 20V 的電壓範圍內，提供不同電壓的彈性選擇。這讓手機選擇最適合的電壓達到理想充電電流，進而將電能損耗最小化、提升充電效率並改善熱表現。
3、本次介紹的移動電源方案雙向皆採用QC3.0快充技術，內建高通自家的SMB1351輸入充電IC，搭配QC3.0介面卡輸入對移動電源做快速充電；輸出採用安森美 （ON） 的QC3.0識別IC NCP4371，結合MPS的功率IC MP3428，提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
1、總體跑分上，麒麟710的跑分為14萬分左右，而驍龍730為21萬分，麒麟810為23萬分左右。
2、在GPU方面，麒麟710的跑分為2.8萬分，驍龍730為5.8萬分，而麒麟810為7.3萬分。
3、在CPU方面，麒麟710的跑分為6.2萬分，驍龍730為8.7萬分，而麒麟810為9.2萬分。
4、從跑分角度，麒麟810確實太過亮眼了，使用7nm工藝，這方面就比麒麟710的效能強勁的多，畢竟從麒麟710的10nm工藝比較下來，就讓麒麟710的效能確實更突出。
5、CPU方面，我們知道麒麟810搭載兩個基於Cortex-A76開發商用的大核（2.27GHz）及六個Cortex-A55小核（1.88GHz）。
6、GPU升級到Mali-G52定製，整體效能提高了30%，功耗下降了15%。（麒麟710：使用12nm工藝製程，4個A73核心和4個A53核心，最高主頻為2.2GHz，GPU架構為Mali-G51。 ）
7、然而，這裡最主要的不是CPU和GPU的效能突出，主要它的AI能力，我們知道的是達芬奇的架構。全新的達芬奇架構，不僅僅AI跑分業界第一，更為關鍵的是未來的佈局，作為AI運算的重要技術基礎，將持續賦能AI應用探索，為各行各業的AI應用場景提供服務。
華為麒麟處理器不是日本的。
麒麟處理器是華為自主研發的一款國產處理器，近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發的華為麒麟處理器，到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片。