華為麒麟處理器不是日本的。
麒麟處理器是華為自主研發的一款國產處理器，近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發的華為麒麟處理器，到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片。
華為麒麟處理器不是日本的。
麒麟處理器是華為自主研發的一款國產處理器，近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發的華為麒麟處理器，到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片。
1、華為麒麟處理器不支援qc30協議。高通新推出的 Quick Charge 3.0 技術（簡稱 QC3.0），一般手機只需充電約 35 分鐘，電量即可從 0% 增至 80%；而沒有使用 Quick Charge 技術的傳統行動裝置，則可能需花費約 1.5 小時的時間。
2、QC3.0 可向下兼容於先前的 Quick Charge 版本，並且可支援最新的 USB Type-C 接頭；它在充電選擇上面更具彈性，QC2.0 提供了5V / 9V / 12V / 20V 四種電壓選擇，而 QC3.0 則以每 200mV 為增量。於3.6V 至 20V 的電壓範圍內，提供不同電壓的彈性選擇。這讓手機選擇最適合的電壓達到理想充電電流，進而將電能損耗最小化、提升充電效率並改善熱表現。
3、本次介紹的移動電源方案雙向皆採用QC3.0快充技術，內建高通自家的SMB1351輸入充電IC，搭配QC3.0介面卡輸入對移動電源做快速充電；輸出採用安森美 （ON） 的QC3.0識別IC NCP4371，結合MPS的功率IC MP3428，提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
榮耀v30pro和華為nova6處理器是一樣的。榮耀v30pro搭載麒麟990 5G處理器，7nm+EUV工藝，處理器晶片內集成了5Gmodem，但是外掛5G基帶；華為nova6搭載海思麒麟990+巴龍5000處理器，2、86GHz，GPU型號Mali-G76，大核NPU+微核NPU（神經網路處理單元）。
華為技術有限公司成立於1987年，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的資訊與通訊技術（ICT）解決方案供應商，專注於ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，並致力於實現未來資訊社會、構建更美好的全聯接世界。