華為麥芒5標配版手機不支援NFC近距離無線通訊技術，NFC技術是透過頻譜中無線頻率部分的電磁感應耦合方式傳遞，首先，NFC是一種提供輕鬆、安全、迅速的通訊的無線連線技術，其傳輸範圍比RFID小。 其次，NFC與現有非接觸智慧卡技術相容，已經成為得到越來越多主要廠商支援的正式標準。
NFC這個技術由非接觸式射頻識別演變而來，由飛利浦半導體、諾基亞和索尼共同研製開發，其基礎是RFID及互連技術。近場通訊是一種短距高頻的無線電技術，在13、56MHz頻率運行於20釐米距離內。
華為麥芒5標配版手機不支援NFC近距離無線通訊技術，NFC技術是透過頻譜中無線頻率部分的電磁感應耦合方式傳遞，首先，NFC是一種提供輕鬆、安全、迅速的通訊的無線連線技術，其傳輸範圍比RFID小。 其次，NFC與現有非接觸智慧卡技術相容，已經成為得到越來越多主要廠商支援的正式標準。
NFC這個技術由非接觸式射頻識別演變而來，由飛利浦半導體、諾基亞和索尼共同研製開發，其基礎是RFID及互連技術。近場通訊是一種短距高頻的無線電技術，在13、56MHz頻率運行於20釐米距離內。
華為麥芒6不支援紅外功能所以無法當遙控器使用。
華為麥芒6採用一塊5.9英寸2160x1080解析度螢幕，整體的屏佔比很高。麥芒6的定價為2399元，將在2017年9月22日下午18點08開始預約，正式開售日期為2017年9月28日10點08。
效能方面華為麥芒6採用麒麟659八核晶片，最高主頻達到2.36GHz，提供4GRAM+64GROM的組合。
系統方面，搭載基於安卓7.0的EMUI5.1系統，提供自動管理記憶體和儲存空間的功能，它可動態提升可利用記憶體同時確保手機流暢執行。在手機閒置狀態下，系統還可自動清理程式。
華為榮耀8有nfc功能。
榮耀8是光霧噴砂金屬邊框、高光切邊的玻璃面板設計，正面無凸起不開孔，背部則有15層複合的3D光柵雕琢工藝，雙面2.5D，而指紋依然是放置在背部。手感上，榮耀8給人的感覺圓潤舒適，前後2.5D玻璃邊緣與金屬邊框之間，設有一道塑膠硬質保護框，過渡銜接處理的比較到位，即便握持時故意在邊框摩擦幾下也沒有刮手感存在。榮耀8的厚度為7.45mm，重量153克，拿在手上厚度比較適中，5.2英寸螢幕緊湊機身也讓它的重量顯得有些瓷實，有幾分墜手感。
榮耀8雙面2.5D玻璃都做了鍍膜處理，在光線的反射下會泛著一絲藍光。根據榮耀官方介紹，榮耀8背面的2.5D玻璃由15層材質（包括油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指紋易擦拭塗層等等）複合而成，玻璃下方有細密的條紋紋理，看上去更有質感的同時，這些紋路也能讓打在手機背面上的光線呈現出更加眩目多變的視覺效果。