華為P10機身含電池重量約145克。
機身尺寸:長:145、3mm,寬:69、3mm,厚:6、98mm。
電池容量:3200mAh。處理器:八核與微智核i6。螢幕尺寸:5、1英寸。螢幕解析度:FHD,1920乘1080。攝像頭:前置800萬,後置雙攝鏡頭2000萬彩色與1200萬黑白。處理器:麒麟960處理器,最高主頻2、4GHz。作業系統:EMUI 8、0,相容Android 8、0。RAM:4GB。ROM:64GB與128GB。釋出時間:2017年2月26日。
華為P10機身含電池重量約145克。
機身尺寸:長:145、3mm,寬:69、3mm,厚:6、98mm。
電池容量:3200mAh。處理器:八核與微智核i6。螢幕尺寸:5、1英寸。螢幕解析度:FHD,1920乘1080。攝像頭:前置800萬,後置雙攝鏡頭2000萬彩色與1200萬黑白。處理器:麒麟960處理器,最高主頻2、4GHz。作業系統:EMUI 8、0,相容Android 8、0。RAM:4GB。ROM:64GB與128GB。釋出時間:2017年2月26日。
華為Mate8機身重為185g。華為Mate8集中了華為最尖端的技術,是華為2015年11月26日釋出的一款新機。繼承Mate 7大屏DNA,採用6英寸FHD螢幕。 一體化金屬外觀全面升級,使用52道工藝,線條更硬朗流暢。同時金屬機身表面覆蓋了2、5D鑽石切割玻璃,金屬與玻璃採用基本一致的鑽石切割技術,兩者結合更完美平滑,剛柔並濟,機身更俊朗有品位。搭載的麒麟950處理器 ,效能表現極為出色,在大大提升系統執行速度的同時,也大幅度降低了能耗。該機支援全新的指紋2、0識別技術,指關節2、0技術。搭載了
兩者各有千秋。
金立M7:金立M7是金立旗下首款全面屏旗艦,於2017年9月26日開賣。
手機採用金屬一體化機身,整體做工比較紮實,機身也相當纖薄,厚度僅有 7、2毫米,正面玻璃蓋板採用三層金屬鍍膜,在不同的光線下會有極富層次的顏色變化。
金立還為M7加入了兩顆安全晶片,分別是支付安全晶片和資料安全加密晶片,使手機的安全性得到提升。
華為P10:P系列是華為終端產品中定位時尚精緻的高階旗艦系列,華為P10的攝影功能迎來了更高的突破,外觀設計進行了重大的