華為soc晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子/資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力。是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
SoC的定義多種多樣，由於其內涵豐富、應用範圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SoC稱為系統級晶片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟、硬體劃分，並完成設計的整個過程。
華為soc晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子/資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力。是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
SoC的定義多種多樣，由於其內涵豐富、應用範圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SoC稱為系統級晶片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟、硬體劃分，並完成設計的整個過程。
SoC晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、積體電路（英語：integratedcircuit,IC）。是指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。積體電路（英語：integratedcircuit,IC）、或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybridintegratedcircuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
1、在手機領域華為5g晶片的名字是麒麟990系列，是華為依託於其旗下的海思半導體公司自主研發的。另外包括華為手機的Baglong基帶、IPC（網路攝像機）影片編解碼和影象訊號處理的晶片、電視晶片和NB—IoT晶片等也是自研的。
2、華為的5G智慧手機很可能搭載海思麒麟990處理器。麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，加上V光燒錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體效能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。