蘋果筆記本與其他電腦的區別如下：
技術特色：蘋果機採用的PowerPC晶片是RISC晶片，而普通電腦機採用的多為CISC晶片。PowerPC是透過多管線操控配合超標量指令集來執行的，而CISC晶片則是採用單執行緒方式來執行的。作業系統：蘋果機的作業系統是MACOSX，基於UNIX的核心繫統增強了系統的穩定性、效能以及響應能力。普通電腦則採用的Windows系統。CPU：MAC專用的CPU包括PowerPCG3和PowerPCG4，在執行圖形軟體時，MAC的速度可以成倍提高。記憶體、硬碟等其他部件：MAC上的記憶體、硬碟和普通電腦相差不多。
1、螢幕尺寸不同，iPhone8手機的螢幕尺寸為4.7英寸。iPhone8Plus手機的螢幕尺寸為5.5英寸。
2、手機尺寸不同，iPhone8手機的尺寸為138.4x67.3x7.3mm。iPhone8Plus手機的尺寸為158.4x78.1x7.5mm。
1、機身材質不同。
蘋果iPhone 8 Plus在外觀設計上依然延續了iPhone7 Plus的金屬機身設計，而iPhone X則採用了雙面玻璃機身設計，兩者中框都是金屬，前者是鋁合金，而X則為不鏽鋼金屬，中框材質也略有不同。
2、正面設計不同。
iPhone 8 Plus依然是傳統的2.5D弧形玻璃螢幕，螢幕下方為固態圓形指紋Home鍵。而iPhone X在螢幕上帶來了顛覆性改變，正面配備全面屏，螢幕四周都是窄邊框設計，螢幕額頭採用不規則“劉海”造型設計，類似夏普S2 異型全面屏，螢幕下方則首次取消了指紋感測器，Touch ID被替換為新的Face ID面部識別功能，使得該機正面屏佔比非常高，視覺效果驚豔。
值得一提的是，Face ID臉部識別依賴於新的True Depth相機系統，該功能甚至黑暗中可以解鎖iPhone X。結合該機最新的A11 仿生晶片，帶有一個特殊的神經元引擎，可以幫助人臉識別更加出色，更安全。
3、背面不同。
iPhone 8 Plus金屬後殼依然採用了簡約的上下端隱藏式天線設計，雙攝像頭位於機身左上角，採用平行雙攝設計。iPhone X背面則為鑑於的2.5D弧形玻璃，另外雙攝設計與8 Plus有所，它採用的相對少見的豎型雙攝設計，拍照表現預計會比iPhone 8 Plus平行雙攝更強一些，我們會在後續詳細對比評測中具體介紹。
4、螢幕尺寸不同。
iPhone X配備的5. 8 英寸大屏，相比8 Plus的5. 5 英寸更大，不過得益於全面屏設計，X的機身尺寸反而還比8 Plus小了一圈，這也是全面屏手機的一個優秀特徵。
5、顏色不同。
iPhone提供黑色、銀色 2 種配色，後續還會新增全新腮紅金配色，8 Plus則提供金色、銀色、深空灰色 3 種配色。