蘋果11會用高通基帶嗎

　　1、不會。

　　2、蘋果因為和高通專利使用費的糾紛，而鬧上法庭，蘋果儘管與高通已經和解，但還是採用的是英特爾基帶，真正採用高通基帶的是2020年的5G版本的iPhone。

　　3、iPhone11採用後置雙攝像頭，有紫色、白色、綠色、黃色、黑色、紅色六種顏色，寬：75.7毫米（2.98英寸），高：150.9毫米，厚：8.3毫米，重量：194克。iPhone11採用6.1英寸LCD屏，可透過調節白平衡，來與周圍環境光色溫相適配；支援輕點或抬起喚醒；可利用關聯選單和快捷指令，處理各種日常事務。支援杜比全景聲。

　　iphone11不是高通基帶，蘋果11仍然採用英特爾基帶。雖然採用的仍然是英特爾晶片，但是仍然有比上一代iPhone高速的連線速度，新iPhone的LTE連線速度將會比上代提升約20%，而其中iPhone11會比iPhone11Pro稍慢。

　　沒有。iphone11系列不是採用的高通基帶，而是採用的英特爾基帶。基帶晶片是指用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼的晶片。具體地說，就是發射時，把語音或其他資料訊號編碼成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他資料訊號，它主要完成通訊終端的資訊處理功能。

　　基帶晶片可以合成即將發射的基帶訊號，並且解碼接收到的基帶訊號。發射基帶訊號時，把音訊訊號編譯成基帶碼；接收訊號時，把基帶碼譯碼為音訊訊號。同時，基帶晶片也負責地址資訊、文字資訊和圖片資訊等的編譯。基帶晶片是一種整合度非常複雜的SOC，主流的基帶晶片支援多種網路制式，即在一顆基帶晶片上支援所有的行動網路和無線網路制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動終端可實現全球範圍內多個行動網路和無線網路間的無縫漫遊。目前大部分基帶晶片的基本結構是微處理器和數字訊號處理器，微處理器是整顆晶片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統負責基帶處理。