主要半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。元素半導體：在元素週期表的ⅢA族至ⅦA族分佈著11種具有半導性的元素。半導體材料無機化合物半導體：分二元系、三元系、四元系等。有機化合物半導體：已知的有機半導體有幾十種，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它們作為半導體尚未得到應用。非晶態與液態半導體：這類半導體與晶態半導體的最大區別是不具有嚴格週期性排列的晶體結構。
主要半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。元素半導體：在元素週期表的ⅢA族至ⅦA族分佈著11種具有半導性的元素。半導體材料無機化合物半導體：分二元系、三元系、四元系等。有機化合物半導體：已知的有機半導體有幾十種，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它們作為半導體尚未得到應用。非晶態與液態半導體：這類半導體與晶態半導體的最大區別是不具有嚴格週期性排列的晶體結構。
按麵點所採用的麵糰性質來分類，一般可以將麵點製品分為水調麵糰、膨鬆麵糰、油酥麵糰、米粉面團和其他麵糰。按麵點所採用的主要原料進行分類，一般可以分為麥類麵粉製品；米類及米粉製品；豆類及豆粉製品；雜糧和澱粉類製品；其它原料製品。由於製作麵點的原料十分廣泛，原輔料相互搭配，所以按原料分類具有一定的侷限性。按麵點所採用的成熟方法來分類，一般可以分為煮、蒸、煎、炸、烤、烙、炒等。按形態分類，這種分類方法是按照人們習慣的各種麵點的基本形狀進行劃分的，一般可以分為糕、餅、團、酥、包、餃、條、粽、粥、羹、粉、面、飯、凍、燒賣、餛飩等。按口味分類：一般可將麵點分為甜味、鹹味、複合味三種。
東北春大豆區實行一年一熟的耕作制度，主要輪作方式有以 下3種方式
1。 大豆一高粱玉米一穀子這是東北地區傳統農業最典 型的輪作方式。因為高粱、玉米是當地的主要糧食作物，應安排 在最好的茬口上，穀子是硬茬，茬口不太好處理，雜草也多，
因此常在穀子之後扣種大豆，或叫翻種。
即先破掉谷茬，壓平 或踩格子，然後播種大豆，將土壤翻在豆種上面亦叫掏墒 壓實，將整地與播種結合一次完成。目前穀子、高粱播種面積減
少，故此輪作方式已較少採用。
2。 大豆一小麥一小麥在春小麥主產區，豆麥是優勢作物， 常採用此種輪作方式。
小麥重茬一次，只要在施肥管理方面跟得 上也可獲得較好收成。
3。 大豆一亞麻小麥一玉米這是近年來發展起來的一種 輪作方式。大豆這種輪作方式中可以利用玉米殘肥，最容易使大 豆高產。大豆茬耙茬後平播麥、麻，麥、麻皆可獲高產。麥、麻
收後立即施肥翻地起壟，來年種玉米。
這種輪作方式有利於這幾 種作物的均衡增產。
輪作也是農民在生產實踐活動中，摸索出來的大豆調茬輪作 規律，可防止大豆重茬、迎茬造成的減產。在推行聯產承包農業
生產責任制以後，土地分戶承包經營，穀子、高粱面積減少，形 成各戶小面積經營方式，有造成大豆重茬、迎茬的弊端。