金立S6採用了64位聯發科八核處理器MT6753T，MT6753的優勢在於對全網的支援，在金立S6的網路中它保留了對移動或聯通4G的支援，5模17頻網路，覆蓋全球主流頻段。金立S6不支援電信。金立S6卡槽支援雙卡雙待隨意插，不區分主卡副卡，卡槽設計上採用了一體式卡託，同時儲存擴充套件卡槽也整合在這個一體式考託上，最大擴充套件至128GB，是目前主流的設計，很大程度上方便了多卡使用者。
金立S6採用了64位聯發科八核處理器MT6753T，MT6753的優勢在於對全網的支援，在金立S6的網路中它保留了對移動或聯通4G的支援，5模17頻網路，覆蓋全球主流頻段。金立S6不支援電信。金立S6卡槽支援雙卡雙待隨意插，不區分主卡副卡，卡槽設計上採用了一體式卡託，同時儲存擴充套件卡槽也整合在這個一體式考託上，最大擴充套件至128GB，是目前主流的設計，很大程度上方便了多卡使用者。
1、全網通即全網同步執行手機，指能夠同步執行語音通話網與資料流量網的手機終端；
2、傳統手機僅能夠單方面進行語音通話或流量上網，二者互相沖突，無法實現同時執行，而全網通手機可做到使語音通話與流量上網互不影響，實現邊打電話同時邊上網，簡言概之，邊通話邊上網，才是全網通手機；
3、金立F5是2017年1月上市的手機，顯示屏是5.3英寸的高畫質顯示屏，1300萬畫素的後置攝像頭和800萬前置畫素攝像頭，支援移動，電信，聯通三家運營商，所以金立f5為全網通手機。
金立f301不是全網通手機，不支援電信網路。
金立是深圳市金立通訊裝置有限公司旗下的品牌。成立於2002年9月16日，註冊資金2億元人民幣。金立集團建有生產基地金立工業園和印度工廠，在建金立大廈。坐落於廣東東莞松山湖的金立工業園佔地面積258畝，投資23億，年產能高達8000萬臺。
金立擁有深圳、北京、海外、OS四個研發院，自主研發產品；獲得了1557項國家專利；開發的amigo作業系統，已更新至3、5版本，為廣大使用者帶來更加人性化的體驗。