驍龍712處理器相當於麒麟970處理器，兩款處理器均使用了10nm製程工藝，不同的是麒麟970處理器使用了ARM架構，而驍龍712處理器使用了第三代Kryo360CPU架構。
在其它方面，麒麟970處理器的CPU是由4個A73大核心以及4個A53小核心組成，外加獨立NPU核心，CPU主頻最高為2.4GHz。而驍龍712處理器的CPU是由4個A73大核心以及4個A53小核心組成，CPU主頻最高可達2.45GHz。
兩款處理器使用的圖形處理器也不同，麒麟970使用了Mail-G72圖形處理器，而驍龍712使用了Adreno616圖形處理器。
華為手機使用技巧：檢視序列號--首先開啟手機的“設定”應用，然後點選“系統”選項，接著點選“關於手機”選項，然後點選“狀態訊息”選項，接著就可以檢視到手機的序列號。
或者開啟手機以後在撥號頁面輸入“*#06#”，然後就會彈出手機的序列號
電池蓋可拆卸的情況下，手機背面貼有序列號，不過不太容易找到。手機的包裝盒外面也是有序列號的，請認真查詢。
驍龍625相當於麒麟659，麒麟659是華為麒麟600系列晶片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場，而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級版。
其採用臺積電16nmFinFET工藝製程，配備4個2.36GHzA53+4個1.7GHzA51+i5協處理器的架構，內建GPU為MaliT830MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，效能上其實沒有什麼提升，最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支援。
2017年10月11日榮耀釋出榮耀暢玩7X,這款手機使用了麒麟659處理器，這是麒麟659處理器首次亮相。這款處理器採用8核心設計，由臺積電16nm工藝打造。
驍龍625是高通（Qualcomm）首款採用14nm製程打造的八核心處理器，也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支援QuickCharge3.0快充技術。
驍龍765相當於麒麟960，麒麟960手機晶片是華為公司研發的麒麟手機晶片系列產品，搭載自主研發的全網通Modem，可以支援所有的行動通訊，幫助廣大使用者享受更加快速、可靠的連線服務。
隨著手機應用的升級，使用者希望手機執行速度更快，遊戲體驗更流暢，同時，續航時間還要越長，基於這樣的需求，華為在手機效能和功耗的平衡設計方面做了深入的研究，從處理器的核心、架構、系統工藝等方面持續最佳化，實現了高效能和長續航的新突破。華為麒麟960手機晶片搭載自主研發的全網通Modem，它可以支援所有的行動通訊，幫助廣大使用者享受更加快速、可靠的連線服務。
驍龍765是一種手機晶片，它主要基於7nm製程，內建SnapdragonX52Modem，支援5G，在AI運算效能和Elite遊戲效能方面有明顯提升。驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平臺基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧手機和物聯網終端。