驍龍845是不能掛5g基帶的。
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的核心設計，GPU則會升級到Adreno630。預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式釋出並在明年第一季度商用。高能效的驍龍845移動平臺支援移動終端全天持久續航。更憑藉僅需15分鐘即可充滿50%的電量驚人速度使得大功耗的應用也可以全天執行。
驍龍845是不能掛5g基帶的。
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的核心設計，GPU則會升級到Adreno630。預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式釋出並在明年第一季度商用。高能效的驍龍845移動平臺支援移動終端全天持久續航。更憑藉僅需15分鐘即可充滿50%的電量驚人速度使得大功耗的應用也可以全天執行。
驍龍855能是支援5G的，不需要更新。
驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺晶片，於2018年12月5日釋出，使用臺積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo485架構，GPU使用的是Adreno640。驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo485架構，GPU使用的是Adreno640。預計會在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶片，將用上臺積電最先進的7奈米工藝。7奈米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片效能，進一步降低能耗。在2018年底之前，臺積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智慧手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧手機和移動基站之間的通訊，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。
根據官方資料得到，驍龍845的型號為SDM845，採用的是臺積電更加先進的7nm工藝製作，得益於處理器製程工藝的巨大進步，10nm的處理器帶給使用者最直觀的感受就是續航時間更長，發熱量更低，所以驍龍845所採用的7nm工藝仍然是一個非常重要的亮點，除此之外驍龍845將採用8核心的處理器架構，即4個A75大核心加4個A55小核心，GPU也將升級到andreno630，基帶更換為X20，支援5G網路，基帶升級所帶來的對5G的支援，會帶領我們進入一個全新的行動網路時代。