1、美國高通公司最新出品的中高階CPU、在處理器架構上,驍龍650採用28nm製造工藝,由兩顆A72核心加四顆A53核心構成,最高主頻為1、8GHz。
2、GPU方面搭載Adreno 510。支援雙通道LPDDR3 RAM,最高主頻達到933MHz,支援全網全4G雙卡雙待,並且支援下行CAT 7。
3、在架構上,驍龍650就比808要強上幾分,不過稍微做了些許的降頻控制。
1、美國高通公司最新出品的中高階CPU、在處理器架構上,驍龍650採用28nm製造工藝,由兩顆A72核心加四顆A53核心構成,最高主頻為1、8GHz。
2、GPU方面搭載Adreno 510。支援雙通道LPDDR3 RAM,最高主頻達到933MHz,支援全網全4G雙卡雙待,並且支援下行CAT 7。
3、在架構上,驍龍650就比808要強上幾分,不過稍微做了些許的降頻控制。
驍龍625是高通首款採用14nm製程打造的八核心處理器,也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支援Quick Charge 3.0快充技術。
驍龍625隸屬於驍龍600系列,也是驍龍600系列中,繼驍龍650和驍龍652之後第三款支援4K影片錄製的處理器,並且配備了雙ISP,最高支援2400萬畫素攝像頭。驍龍625最高支援Cat.7LTE網路,能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,並且也支援802.11acWiFi。GPU方面,驍龍625配備了Adreno506,並且支援高通Quick Charge3.0高速充電協議。
效能,驍龍660採用14毫米工藝製造,並且配備八核Kryo260核心作為效能保障,比驍龍653提升百分之二十;拍照,支援光學變焦,採用頂級的Spectra,ISP;向量擴充套件,可提供更大的吞吐量,以更大的速度處理很多運算工作,圖形,影象;無線網方面,具有更好的無線網覆蓋範圍和穿透性;續航方面,時間提升,功耗方面大幅的降低,對遊戲效能和功耗進行了最佳化;快充方面,充電時間更短,電量更足;多媒體,持4K解析度影片編解碼,具有高保真的音訊處理能力;安全方面,支援指紋,聲紋,人臉,虹膜識別等不同生物識別;連線方面,整體傳輸的速度提升2倍,範圍擴大4倍。