麒麟晶片是美國的嗎

　　麒麟晶片不是美國的，而是華為國產晶片。麒麟晶片整合的主要部件有CPU、GPU和基帶，和高通有關係的是基帶部分，CPU、GPU是華為向ARM公司購買的授權，這部分費用包括指令集、CPU核心和GPU核心授權。

　　拓展資料：

　　麒麟晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1。它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

　　到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920。不僅引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體效能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6。是全球首款支援該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月釋出。

　　華為麒麟晶片並不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。

　　華為技術有限公司於1987年在中國深圳正式註冊成立。華為技術有限公司是一家生產銷售通訊裝置的民營通訊科技公司，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。華為的產品主要涉及通訊網路中的交換網路、傳輸網路、無線及有線固定接入網路和資料通訊網路及無線終端產品，為世界各地通訊運營商及專業網路擁有者提供硬體裝置、軟體、服務和解決方案。

　　麒麟晶片是國產的。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網路和影片應用。並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧手機，這也是國內第一款智慧手機處理器。

　　麒麟晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。