華為麒麟9000晶片，採用5nm工藝，內部電晶體數量達到153億個。擁有8核心CPU，分別是一顆超大核的3.13GHz的Cortex A77+三顆2.54GHz的Cortex A77大核心+四顆2.05GHz的Cortex A55小核心，擁有24核Mali-G78GPU，2大核+1小核的NPU。
蘋果A14仿生晶片，採用5nm的製程工藝，擁有118億個電晶體。蘋果A14仿生晶片，擁有2.99GHz的頻率，採用六核心設計，分別為2個高效能核心+4個高能效核心。A14仿生處理器，還擁有蘋果設計的新一代16核神經網路引擎，每秒可處理11萬億次運算，機器學習效能由此得到70%的提升。機器學習加速機器則令運算速度快達10倍，將各種機器學習應用的效能表現提升至全新境界。從GeekBench 5的跑分中，iPhone 12 Pro的單核效能能夠達到1597分，多核心成績可以達到4152分左右，相比於iPhone 11系列所搭載的A13仿生晶片，綜合性能提升了20%-25%左右。
麒麟9000處理器採用最新的臺積電5nm製程工藝，每平方毫米可容納1.713電晶體，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個電晶體。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升，整體效能提高了50%，超過了驍龍865處理器。
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華為的麒麟9000晶片曾經稱得上是業內的頂級處理器之一，但是卻被封殺，如今麒麟9000可以說已經絕版了。而就砸日前，聯發科釋出了旗下最新的晶片處理器——天璣9000，這不得不讓大家聯想到了麒麟9000，那麼天璣9000和麒麟9000有什麼關係呢？
天璣9000和麒麟9000有什麼關係
聯發科釋出的旗下最新晶片處理器，是基於4nm工藝製程的晶片，也是目前行業頂尖的處理器，並且也是一改之前命名風格直接稱其為天璣9000。
但其實二者除了名字相似之外，其他地方沒有任何的關係。因為被封殺，行業標杆之一的華為麒麟9000 5G晶片已經絕版，成為了一時的遺憾，還記得在當初推出之時是多麼光鮮，而天璣9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或許能夠幫助在消費者中形成一定的認知度。
根據聯發科方面公佈的資料，天璣9000在CPU上採用了Arm最新核心，包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達到3.05GHz;3顆A710大核，主頻達到2.85GHz;以及4顆A510小核。
GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心;影像方面，配備18位HDR-ISP影象訊號處理器，最高可支援3.2億畫素攝像頭;AI方面，採用聯發科的第五代APU。
值得注意的是，天璣9000也是目前全球首顆採用臺積電4nm工藝的晶片，資料顯示，天璣9000的安兔兔跑分突破100萬大關，成為首個跑分破百萬的手機晶片，跑分也領先高通目前的旗艦晶片驍龍888 Plus。
從天璣9000的各項引數來看，聯發科此次對標高通下一代旗艦晶片的意圖十分明顯。
以上就是天璣9000和麒麟9000有什麼關係介紹了。希望對大家有所幫助。