麒麟980處理器將採用晶圓代工龍頭臺積電7納米制程技術，內含4個A77大核心，以及4個A55小核心，最高主頻為2.8GHz。繪圖晶片方面，可能採用華為自主研發的產品，評估效能將達高通Adreno630繪圖晶片的1.5倍左右。
麒麟980晶片是華為海思推出的新一代旗艦移動SoC處理器，麒麟980採用臺積電7納米制程工藝，該技術在大約指甲大小的區域內整合69億電晶體。麒麟980結合了八個CPU核心(四個A76和四個A55)、十個GPU核心，並有雙ISP、i8感測器處理器、安全引擎，還支援UFS2.1、Hi-Fi音訊、4K影片。
2018年8月31日，華為麒麟980處理器在IFA2018德國柏林國際電子消費展會中正式釋出，這款處理器創造了“六個世界第一”，延續了華為麒麟首發CPU/GPU新架構的傳統，同時拿到7nm工藝首發，NPUAI也得到了大幅提升。
麒麟980採用奈米的工藝是：
1、麒麟980採用7nm工藝製程，內建八個核心。
2、其中兩個大核心採用了ARMA76架構，主頻2.27GHz。
3、而六個小核心採用了A55架構，主頻1.88GHz，整合的GPU部分則為Mali-G52六核處理器。
麒麟980晶片是華為海思推出的新一代旗艦移動SoC處理器，麒麟980採用臺積電7納米制程工藝，該技術在大約指甲大小的區域內整合69億電晶體。麒麟980結合了八個CPU核心、十個GPU核心，並有雙ISP、i8感測器處理器、安全引擎，還支援UFS2.1、Hi-Fi音訊、4K影片。
麒麟980採用的奈米如下：
1、麒麟980採用7nm工藝製程，內建八個核心，
2、其中兩個大核心採用了ARMA76架構，主頻2.27GHz，
3、而六個小核心採用了A55架構，主頻1.88GHz，整合的GPU部分則為Mali-G52六核處理器。
麒麟980由榮耀Magic2首發。麒麟980是世界上第一個採用臺積電7nm工藝製造的商用手機SoC晶片組，整合69億個電晶體以提高效能和能源效率。這是第一種基於ARMCortex-A76CPU、Mail-G76GPU、Cat.21開發的同類產品。麒麟980支援頻率高達2133MHz的LPDDR4X記憶體，並搭載支援160MHz頻寬的移動端Wi-Fi晶片組，這種組合的理論峰值下載速率為1.7Gbit/s。