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360和365主機板區別

360和365主機板區別

  1、360和其它300系列晶片均為14奈米工藝製造,而365晶片採用是22奈米工藝,不支援RAID磁碟陳列,不支援USB 3.1,不支援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。

  2、365晶片組相比360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。

360和365主機板區別

  1、360和其它300系列晶片均為14奈米工藝製造,而365晶片採用是22奈米工藝,不支援RAID磁碟陳列,不支援USB3.1,不支援Wireless-AC802.11acWi-Fi等。

  2、365晶片組相比360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。

華碩主機板360和365區別

  華碩主機板360和365的區別有:

  1、從製程工藝上開看,B360採用的14奈米,而B365從14奈米FinFET退回至22奈米HKMG+。

  2、365主機板晶片組比B360主機板晶片組多了8條PCI-E3.0通道,也因此主機板能提供兩個滿速M.2介面,更多的USB介面,但主機板沒有原生的USB3.1Gen2介面。多出來的USB口,可以讓B365主機板晶片組多接一個滿速的NVMeSSD,也能透過第三方橋接USB3.1Gen2介面。

  3、365主機板晶片組在無線網絡卡方面,不支援Intel最新的CNVi無線網絡卡技術,該技術能夠在晶片組內部整合MAC(藍芽和WIFI模組),讓主機板接無線網絡卡時能減少一條PCI-E通道和一個USB2.0佔用。


主機板360365區別是什麼

  1、B360和其它300系列晶片均為14奈米工藝製造,而B365晶片採用是22奈米工藝,不支援RAID磁碟陳列,不支援USB3.1,不支援Wireless-AC802.11acWi-Fi等。   2、B365晶片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。 ...

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