8英寸晶圓表示生產晶片的晶圓為8英寸半徑的圓形材料。晶圓，多指單晶矽圓片，由普通矽沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多。
單晶矽片：矽的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9999999%以上。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶矽在單晶爐內拉制而成。
8英寸晶圓表示生產晶片的晶圓為8英寸半徑的圓形材料。晶圓，多指單晶矽圓片，由普通矽沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多。
單晶矽片：矽的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9999999%以上。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶矽在單晶爐內拉制而成。
八英寸是20.32釐米，是長度單位，無法確定寬度。
1、英寸是英國(英聯邦)及其前殖民地的長度單位，釐米時國際單位制中常用的長度單位；
2、釐米和英寸之間的換算關係為：1英寸=2.54cm；
3、8英寸=8×2.54cm=20.32釐米。
英寸簡寫為：in，常用的換算關係為：
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm。
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm。
在英制裡，12英寸（吋）為1英尺（呎），36英寸為1碼。
1英寸=25.4mm（數碼感應器）。
1、該裝備透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。
2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。