PCB中各層的含義是什麼

　　Mechanical機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構；Keepoutlayer禁止佈線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界；Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字元，即為在PCB板上的元件編號和一些字元；Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑；Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層；Drillguide過孔引導層：是定位孔中心位置的層；Multiplayer多層：指PCB板的所有層。

　　1、機械層：

　　是定義整個PCB板的外觀的，就是指整個PCB板的外形結構。

　　2、禁止佈線層：

　　用於定義在電路板上能夠有效佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

　　3、絲印層：

　　絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。

　　4、阻焊層：

　　指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，例如防焊漆，用於防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。

　　5、錫膏防護層：

　　指的是機器焊接電路板時對應的開鋼網檔案，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網檔案主要對應的表貼式元件的焊盤。

　　6、訊號層：

　　訊號層主要用於佈置電路板上的導線。

　　7、內部電源或接地層：

　　該型別的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線。

　　8、多層：

　　電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此係統專門設定了一個抽象的層，即多層。

　　9、鑽孔層：

　　鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊。

　　1、物理層：完成相鄰結點之間原始位元流的傳說，控制資料怎麼被放置到通訊介質中。

　　2、資料鏈路層：在不可靠的物理線路上進行資料的可靠傳輸。主要網路裝置有 網絡卡，網橋，交換機。

　　3、網路層：完成網路中主機間的報文傳輸。

　　4、傳輸層：是整個網路的關鍵部分，實現兩個使用者程序間端到端的可靠通訊，處理資料包錯誤、資料包次序，以及其他一些關鍵傳輸問題。

　　5、會話層：允許不同機器上的使用者之間建立會話關係，會話層提供的服務之一是管理對話控制。

　　6、表示層：涉及資料壓縮和解壓、資料加密和解密等工作。

　　7、應用層：支援運行於不同計算機上的程序進行通訊，而這些程序則是為使用者完成不同任務而設計的。