PCB負片預設敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之後整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設定分割後的敷銅的網路。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB負片預設敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之後整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設定分割後的敷銅的網路。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
Mechanical機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構；Keepoutlayer禁止佈線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界；Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字元，即為在PCB板上的元件編號和一些字元；Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑；Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層；Drillguide過孔引導層：是定位孔中心位置的層；Multiplayer多層：指PCB板的所有層。
1、機械層：
是定義整個PCB板的外觀的，就是指整個PCB板的外形結構。
2、禁止佈線層：
用於定義在電路板上能夠有效佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。
3、絲印層：
絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。
4、阻焊層：
指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，例如防焊漆，用於防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。
5、錫膏防護層：
指的是機器焊接電路板時對應的開鋼網檔案，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網檔案主要對應的表貼式元件的焊盤。
6、訊號層：
訊號層主要用於佈置電路板上的導線。
7、內部電源或接地層：
該型別的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線。
8、多層：
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此係統專門設定了一個抽象的層，即多層。
9、鑽孔層：
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊。