nova65g是整合晶片嗎

　　巴龍5000晶片是5G基帶，不是整合晶片。

　　巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。

　　整合晶片是現代數字整合晶片主要使用CMOS工藝製造的。CMOS器件的靜態功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。

　　現代整合晶片有多種封裝結構，對於分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC效能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。

　　是。華為麒麟985晶片是在麒麟980的基礎上，保持原核心的基礎上可能提升為2大核A76和2降頻版A76外加4核A55的方案。5G方面直接跳過缺陷巨大的外掛基帶方案，直接整合在麒麟985之內。

　　華為5G基帶：2018年2月25日，在MWC 2018上華為正式釋出了巴龍5G01，這款5G基帶晶片是華為釋出的首款3GPP標準的5G商用晶片，能夠相容最近行業透過的3GPP標準，可以提供高達2.3Gbps的傳輸速度，支援高低頻，也支援獨立或非獨立方式組網。經過將近一年的沉澱，華為將其整合到了最新的SOC麒麟985之內，正式應對即將到來的5G時代。

　　榮耀v30是整合5g晶片。榮耀V30系列還支援超暗光拍攝，V30最高支援204800超高感光度，V30Pro更是高達409600。

　　榮耀V30是榮耀釋出的首款5G手機。2019年11月26日在北京舉辦晶片釋出會。榮耀V30是榮耀旗下一款手機。搭載華為海思990處理器，8Gb記憶體。此外還支援4KHDR+延遲攝影、雙景錄影、超廣角暗光拍攝、超級微距（最近為4cm）等。榮耀V30系列是榮耀推出的首款5G產品系列。榮耀V30採用了6.57英寸雙攝魅眼屏，支援護眼電紙書模式，背面AG磨砂工藝，防滑、防劃傷、抗指紋。配色有魅海星藍、曙光之橙、幻夜星河、冰島幻境四種顏色。