pcb板上接地怎麼設計的

　　pcb板上接地設計

　　1，要正確選擇單點接地與多點接地。

　　高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而粗。

　　2，將數位電路與類比電路分開。

　　電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們儘量分開。

　　3，儘量加粗接地線。

　　若接地線很細，會致使電子裝置的定時訊號電平不穩，抗噪聲效能變壞。

　　4，將接地線構成閉環路。

　　將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗噪聲能力。

　　晶振一般指晶體振盪器 ， 晶體振盪器 是指從一塊石英 晶體 上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體 、晶振；而在封裝內部新增IC組成振盪電路的晶體元件稱為晶體振盪器 ，其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑膠封裝的。另外，pcb板上Rx是電阻，Cx是無極性電容，IC是積體電路模組，Tx是測試點(工廠測試用)，Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)，Qx是三極體等。

　　1、在設計製造過程中，要提高組合樓承板的正截面承載力，可以在樓承闆闆底沿著順肋方向附加上抗拉鋼筋，但抗拉鋼筋保護層的淨厚度不能小於5mm。

　　2、組合樓承板最好不要使用鋼板表面沒有壓痕的光面開口型的樓承板，如果必須使用的話，就要沿著垂直肋的方向放上橫向鋼筋，焊接到壓型鋼板的上翼邊緣位置上。如果是有橫向抗剪鋼筋的樓承板，它的剪下粘接係數要按試驗確定。

　　3、如果有較大的集中負載作用的地方要放上橫向鋼筋並且該鋼筋的截面面積不能小於樓承板肋以上的混凝土面積的0.2%，延伸寬度不能小於集中荷載分佈的有效寬度，鋼筋間距要小於150mm，還有直徑不能小於6mm。

　　4、其支座地方的構造鋼筋和板面溫度配置要符合現行的國家標準。