pcb板是一種印刷電路板，它主要會出現在每種電子裝置中，在不同的裝置中有電子零件，他們幾乎都鑲嵌在大小不同的pcb上。
印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
殘銅率是指板平面上有銅的面積和整板面積之比。比如張沒有加工的原材料殘銅率就是100%，蝕刻成光板時就是0%，殘銅是指PCB上除走線、焊盤、過孔外,殘留的不需要的、多餘的銅箔。包括殘銅、短路、凸銅等。
pcb板上接地設計
1，要正確選擇單點接地與多點接地。
高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而粗。
2，將數位電路與類比電路分開。
電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們儘量分開。
3，儘量加粗接地線。
若接地線很細，會致使電子裝置的定時訊號電平不穩，抗噪聲效能變壞。
4，將接地線構成閉環路。
將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗噪聲能力。
晶振一般指晶體振盪器 ， 晶體振盪器 是指從一塊石英 晶體 上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體 、晶振；而在封裝內部新增IC組成振盪電路的晶體元件稱為晶體振盪器 ，其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑膠封裝的。另外，pcb板上Rx是電阻，Cx是無極性電容 ...
1、機械層：
是定義整個PCB板的外觀的，就是指整個PCB板的外形結構。
2、禁止佈線層：
用於定義在電路板上能夠有效佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。
3、絲印層：
絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。
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PCB板即印刷電路板，按厚度分為單面板、雙面板和多層板，常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。
PCB板，印製電路板，又稱印刷電路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔，如元件孔、緊固孔、金屬化孔等，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之 ...
PCB板材的種類，NEMA標準規定為：
FR1，阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板；FR4，阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料、阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料、阻燃覆銅箔環氧或者PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料、阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料、阻燃覆銅箔環氧E ...
畫4層pcb板的方法：
1、新建一個測試工程，在工程中新增一個新的PCB檔案，儲存；
2、選擇設計中的層疊管理，系統會彈出板層管理視窗；
3、在該視窗左邊選中頂層，選中之後點視窗右側的增加層；
4、視窗中頂層和底層中間會出現中間層1，繼續點選增加層新增中間層2；
5、新增完之後選擇OK ...
pcb板佈線的規則：
PCB板的整體元件佈局要儘可能的做到合理或者短，不然走線會亂七八糟；具體走線一般籠統的說，如有RF射頻/音訊/I2C要注意遮蔽/包地/走差分線等處理；高速資料（如CPU連線RAM的線）要走等長線；PCB板整體的地要儘可能大；各器件供電的走線寬度要達到要求；有射頻的輸出線要預留好做 ...
PCB板過爐焊點少錫的現象被稱為吃錫不良，原因及解決辦法如下：
1、爐溫不夠，導致吃錫不良，應增加爐溫；
2、PCB板的過爐焊點錫過薄，會發生吃錫不良的現象，應適當增加其厚度；
3、過爐時間過快，需調整時間；
4、PCB板的過爐焊點出現氧化，導致吃錫不良，應注意維護，避免氧化現象的發生；
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