xr有兩個卡槽。
iPhoneXR是蘋果公司設計、開發與銷售的一款智慧手機，於北京時間2018年9月13日凌晨1點在史蒂夫・喬布斯劇院秋季新品釋出會上釋出。
iPhoneXR搭載6.1英寸LCD全面屏，解析度為1792x828具備326PPi；配備面容ID以支援解鎖、登入和支付；搭載新一代神經網路引擎A12仿生晶片；後置1200萬畫素廣角攝像頭；防水等級在IEC60529標準下達到IP67級別；最高擁有256GB的容量。PhoneXR是美國Apple（蘋果公司）旗下的智慧手機裝置，於北京時間2018年9月13日凌晨1點，在ApplePark新總部的史蒂夫・喬布斯劇院秋季新品釋出會上釋出。機身搭載7nm工藝的A12仿生晶片，採用TrueDepth攝像頭，支援FaceID功能，邊框寬度為5.1mm。
vivoS1這款手機只有一個卡槽，但vivoS1這款手機卻是支援雙卡雙待的，具體為雙Nano卡（微型卡）+TF卡，對於這一點還是需要了解的。
在外觀方面，vivoS1採用的是零界全面屏設計，螢幕尺寸為6.53英寸，螢幕解析度為2340×1080畫素，有寵愛粉和冰湖藍等配色。
在拍照方面，vivoS1採用了一顆2480萬畫素的前置鏡頭，而在後置拍照方面，vivoS1則是採用的後置三攝設計，具體引數為雙核1200萬畫素+800萬畫素+500萬畫素。
從處理器方面來看，vivos1採用的是聯發科p70處理器，有4GB和6GB兩個執行記憶體版本。而在續航方面，vivos1則是配備了一塊3940mAh的電池，充電方面也是支援閃充功能的。
資料拓展：規格方面，聯發科P70採用臺積電12nmFinFET技術，可以看作是聯發科P60的繼承者。聯發科表示，這款處理器與HelioP60相比，AI引擎可提供10％至30％的AI處理能力。GPU採用ARMMali-G72，工作頻率高達900MHz，與HelioP60相比，效能提升了13％。
華為p30pro有兩個卡槽，插卡方法如下：
1、華為P30pro的手機卡槽的位置發生了變化，卡槽的位置在手機的底部，和麥克風的位置在一起，取出卡槽的時候就要注意了，不要把麥克風孔弄壞了；
2、取出卡槽之後，看到卡槽是支援兩張nano、SIM卡，如果是要加儲存卡就是支援一張的nano、SIM卡和一張儲存卡，這個儲存卡是華為NM儲存卡（NMCard）；
3、現在的手機都是nano、SIM了，就是說的小卡，有的老手機卡的尺寸太大可以去剪卡，或者是把卡換成標準nano、SIM卡。營業廳有這個服務的，直接換卡都行；
4、插卡的時候，和其他的手機是一樣的，根據卡槽上的位置放入手機卡就行，手機卡有個角是倒角了的。卡2的卡槽是在背面的，是雙面插卡的卡槽。插卡的時候正反面要注意了，晶片連線的位置是向外的；
5、插好兩個卡之後，把卡槽重新放入手機就行了。位置要放對，可以看圖中的卡槽孔洞位置和方向，不然硬來的話，容易卡住。插好卡之後，在手機設定裡面設定好手機卡的網路之類的就行。