什麼是八寸晶圓

　　八寸晶圓就是八寸的晶圓。科技含量很高。

　　晶圓，多指單晶矽圓片，由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本；但要求材料技術和生產技術更高。尺寸愈大，難度愈高。

　　1、該裝備透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。

　　2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

　　1、八寸芝士蛋糕烤多久：用水浴法中下層烤65分鐘。前40分鐘180度,後25分鐘160度,65分鐘過後,不要開啟烤箱門,然後在裡面悶半個小時再取出來。完全冷卻後再放入冰箱,冷藏至少四個小時。

　　2、做法：

　　（1）食材用料：奶油乳酪225克、老酸奶180、中等大小的雞蛋6個、黃油72克、玉米澱粉36克、白糖80克相剋食物。

　　（2）材料亮相，黃油我紐西蘭產的，奶油乳酪選了美國的品牌。

　　（3）把八寸的活底模包上一層烘焙油紙，在內壁塗抹上黃油。蛋黃蛋白分離，蛋白放冰箱裡冷藏。

　　（4）然後在這個活底膜的外面包上一層錫箔紙。我們要用水浴法來烤這塊蛋糕，到時候怕烤的時候液體漏出來。所以包上一層錫箔紙。