1、高純度。目前，人們已可製得純度為14N（99.999999999999%）的矽材料，但只要達到10N，就可以滿足大部分積體電路的需要了。
2、單晶體。矽的單晶體是指具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶矽在單晶爐內拉制而成。
1、高純度。目前，人們已可製得純度為14N（99.999999999999%）的矽材料，但只要達到10N，就可以滿足大部分積體電路的需要了。
2、單晶體。矽的單晶體是指具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶矽在單晶爐內拉制而成。
高純度矽是純度要求達到99、9999%，甚至達到99、9999999%以上的單晶矽，是矽的單晶體，具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。
矽是地球上儲藏最豐富的材料之一，從19世紀科學家們發現了晶體矽的半導體特性後，它幾乎改變了一切，甚至人類的思維。直到上世紀60年代開始，矽材料就取代了原有鍺材料。矽材料――因其具有耐高溫和抗輻射效能較好，特別適宜製作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料，積體電路半導體器件大多數是用矽材料製造的。
熔融的單質矽在凝固時矽原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶矽。單晶矽具有準金屬的物理性質，有較弱的導電性，其電導率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導電性。
有機矽，即有機矽化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物，習慣上也常把那些透過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連線的化合物也當作有機矽化合物。其中，以矽氧鍵為骨架組成的聚矽氧烷，是有機矽化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約佔總用量的90%以上。
由於有機矽獨特的 ...
主要半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。元素半導體：在元素週期表的ⅢA族至ⅦA族分佈著11種具有半導性的元素。半導體材料無機化合物半導體：分二元系、三元系、四元系等。有機化合物半導體：已知的有機半導體有幾十種，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等 ...
氮化矽是一種重要的結構陶瓷材料。
氮化矽是一種超硬物質，本身具有潤滑性，並且耐磨損，為原子晶體；高溫時抗氧化。而且它還能抵抗冷熱衝擊，在空氣中加熱到1000℃以上，急劇冷卻再急劇加熱，也不會碎裂。
人們常常利用氮化矽來製造軸承、氣輪機葉片、機械密封環、永久性模具等機械構件。如果用耐高溫而且不易傳熱 ...
見的半導體材料有矽（si）、鍺（ge）,化合物半導體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或製成其它化合物半導體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中矽是最常用的一種半導體材料。
有以下共同特點：
1．半導體的導電能力介於導體與絕緣體之間
2．半導體受外界光和熱的刺激時，其導電能力 ...
矽是半導體的原因：矽原子的核外電子第一層有2個電子，第二層有8個電子，達到穩定態。最外層有4個電子即為價電子，它對矽原子的導電性等方面起著主導作用。矽晶體中沒有明顯的自由電子，能導電，但導電率不及金屬，且隨溫度升高而增加，所以具半導體性質。 ...
半導體材料有元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體這五種，其中元素半導體是在元素週期表的ⅢA族至ⅦA族分佈著11種具有半導性半導體材料的元素。相對而言，半導體材料是一類具有半導體效能（導電能力介於導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm範圍內）、可用來製作半導體器 ...
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體;化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導 ...