1、焊接之前，檢查晶片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以後再進行焊接；
2、給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給晶片定位，防止移位；
3、將晶片擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確；
4、防止晶片在焊接過程中一位，再次檢視一下晶片位置，然後再固定晶片一個引腳；
5、給晶片管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功；
6、刮掉管腳上多餘的焊錫；
7、最後檢查一下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，
刷錫膏過爐，用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就可以了。如果只有烙鐵的話估計很難焊，而且很容易焊壞。數量多的話還是送到電路加工廠用機器焊好。
第一，在電路板上焊接晶片時，區分出晶片的第一管腳是哪一個，其他管腳是以這個管腳為基準，逆時針數過去對應的管腳數字標號，就能焊接好晶片；
第二，找晶片第一個管腳方法：1、如果晶片的正面有一個圓凹點，那麼離凹點就近的那個管腳就是標號為1的管腳。2、如果晶片正面正中對稱線有一個"U"型的凹槽，那麼正對這個凹槽逆時針順序的第一個就是第一管腳。3、對於沒有凹的地方的晶片，通常情況下都會在第一個管腳那裡打了個白點，以示意出第一個管腳的位置。
焊接步驟：
1、準備焊接：清潔flash晶片，焊接新的元器件時，應對元器件引線鍍錫；
2、加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸晶片約幾秒鐘；
3、清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭沾些焊錫對焊點進行補焊；
4、檢查焊點： ...
貼片晶片焊接方法詳解，怎麼焊接貼片晶片
焊接之前，檢查晶片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以後再進行焊接
然後給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給晶片定位，防止移位
然後將將晶片擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確
然後防止晶片在焊接過程中一位，再次檢視一下晶片位 ...
多引腳晶片手工焊接五步法：準本施焊，加入焊件，熔化焊料，移開焊錫和移開焊錫。焊接，也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑膠的製造工藝及技術。 ...
這樣焊接：檢查晶片引腳，給焊盤上錫，將晶片擺正位置，給晶片管腳上錫，滑動烙鐵。焊接之前，檢查晶片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以後再進行焊接。然後給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給晶片定位，防止移位，然後將晶片擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確，然後給晶片管腳上錫，來回輕輕 ...
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目前常用的不鏽鋼熔化焊方法包括手工電弧焊、埋弧自動焊、鎢極惰性氣體保護焊、熔化極氣體保護焊、等離子弧焊等，另外，電子束焊和鐳射焊有時也被採用。
不鏽鋼（Stainless Steel）是不鏽耐酸鋼的簡稱，耐空氣、蒸汽、水等弱腐蝕介質或具有不鏽性的鋼種稱為不鏽鋼；而將耐化學腐蝕介質（酸、鹼、鹽等化學浸蝕 ...
1、北橋晶片，是基於個人計算機主機板晶片組兩枚晶片中的一枚，北橋設計用來處理高速訊號，通常處理中央處理器、儲存器、PCI Express顯示卡（早年是AGP顯示卡）、高速PCI Express X16/X8的埠，還有與南橋之間的通訊。
2、北橋晶片的資料處理量非常大，發熱量也越來越大，因此北橋晶片都覆 ...