核心引數:
主屏尺寸:5英寸
主屏解析度:1920乘1080畫素
後置攝像頭:1300萬畫素
前置攝像頭:800萬畫素
電池容量:3080mAh
電池型別:不可拆卸式電池
核心數:四核
CPU型號:高通 驍龍80
CPU頻率:2、5G赫茲
上市日期:2014年10月
儲存卡:不支援容量擴充套件
攝像頭型別:雙攝像頭
機身介面:3、5毫米耳機介面
核心引數:
主屏尺寸:5英寸
主屏解析度:1920乘1080畫素
後置攝像頭:1300萬畫素
前置攝像頭:800萬畫素
電池容量:3080mAh
電池型別:不可拆卸式電池
核心數:四核
CPU型號:高通 驍龍80
CPU頻率:2、5G赫茲
上市日期:2014年10月
儲存卡:不支援容量擴充套件
攝像頭型別:雙攝像頭
機身介面:3、5毫米耳機介面
1、紅米3是小米第一部指紋解鎖手機,採用金屬機身加指紋識別,紅米Note3雙網通版本採用2Ghz的MT6795八核處理器,全網通版本採用高通驍龍650處理器,紅米Note3採用全金屬後殼,同時是小米旗下首款搭載指紋識別,硬體方面,紅米Note3將採用2Ghz的MT6795八核處理器,提供500萬畫素前置、1300萬畫素後置攝像頭,配備雙色溫閃光燈。
2、小米手機4相較於前代小米手機來說,工藝方面有了較大的進步。邊框採用材質奧氏體304不鏽鋼,由富士康和赫比代工,其邊框經歷了嚴格複雜的鍛壓成型工藝,歷經8次CNC數控機床的加工,超聲波清洗10分鐘,水洗20分鐘,1000度高溫加熱1小時,冷卻3小時。亮邊的處理上,歷經13製程,6個多小時的加工;總加工過程達30小時,工藝複雜度高。
小米MIX 2S螢幕尺寸為5點99英寸,解析度FHD,配備驍龍845處理器,記憶體有6+64,6+128,8+256GB三個版本。整體的機身依舊採用18:9的全面屏,保留正常的聽筒設計,前置鏡頭依舊在整機的右下角。新機邊框進一步變窄,後置攝像頭改為雙攝,黑色版攝像頭邊框採用18K金鑲嵌,白色版沒有;屏佔比達到81.94%;指紋為後置設計,配色是黑色與白色的組合。取消了全陶瓷的版本,採用玻璃前面板+金屬中框+陶瓷背殼的設計。