1、從評測成績來看聯發科p60和驍龍600效能很接近。
2、聯發科p60引數規格：Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。
3、安兔兔跑分：從跑分詳情可以看到，聯發科的GeekBench 4單核跑分約為1524，多核跑分約為5871（來自OPPO R15）。安兔兔跑分，搭載了聯發科P60的OPPO R15安兔兔跑分在13萬左右。
4、這顆晶片和驍龍660效能相當，CPU方面效能表現是比較出色的，下面我們來看驍龍660的跑分表現。
5、驍龍660引數規格：驍龍600由四個大核和四個小核組成，採用Kryo架構，最高主頻達到了2.2GHz，GPU為Adreno 512，14nm製程工藝。
6、安兔兔跑分：OPPO R11s搭載了驍龍660處理器，安兔兔跑分成績是131597分
聯發科x30綜合性能相當於驍龍821
1、聯發科x30定位中端市場，這顆處理器採用10核設計，而且還是10nm工藝製造，目前聯發科x30機型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等。
2、先來看聯發科x30引數規格，這顆處理器支援高速三載波聚合（最高支援450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心，共10核，為X30提供了強大的效能支援。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4，整體表現不錯。
3、從跑分成績來看，聯發科Helio X30跑分成績為141982分，如果按照跑分成績排名來分析的話，聯發科x30綜合性能應該是相當於驍龍821。這個成績肯定超過了驍龍660，根據手機CPU天梯圖排行榜顯示，聯發科x30對標驍龍821。
聯發科p70相當於麒麟970，麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。
華為的新款晶片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate10和其他高階手機提供更快的處理速度和更低的功耗。2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為釋出人工智慧晶片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate10，在2017年10月16日在德國慕尼黑正式釋出。
麒麟970釋出後，華為終端營銷應該會把“AI”作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代，理想的狀況是智慧終端將變成人的助手，真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智慧技術不斷演進，不僅是被動響應使用者的需求，更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新互動方式