臺積電和聯發科的區別

　　聯發科，是手機晶片研發商，臺積電是製造商而已，聯發科用不起臺積電。目前基於臺積電16nm打造的P20/P25，聯發科也感到利潤稀薄，希望從2018年開始調整到GF代工。如今，高通將14nm已經下放到了驍龍450級別，而聯發科想出的應對手段將是Cat.7的P23，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。

　　兩者各有千秋，具體區別如下：

　　1、高通驍龍處理器的優勢之一在於結合了強大的應用處理效能和超低的功耗能力，始終將功耗最佳化放在首要地位，將為平板電腦、智慧電視等新興融合終端帶來類似於手機的整天的使用體驗，透過更好地最佳化定製CPU核心，驍龍處理器平臺獲得了出色的移動性，兼具前所未有的處理效能與低功耗，使製造商能夠基於驍龍推出具有全天電池使用時間的輕薄且功能強大的終端產品；

　　2、聯發科技提供創新的晶片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭及移動通訊等產品，為全球唯一橫跨資訊科技、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司，透過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國臺灣地區的行動通訊產業具有重要地位。

　　高通驍龍手機晶片的表現比聯發科要好。

　　高通和聯發科移動晶片都是基於ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的效能上都是要超過聯發科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優勢。

　　聯發科曾經也嘗試推出高階的處理器產品，但由於多種原因沒有達到預期效果，目前大部分的產品都在中低端的手機上使用；由於佔有率比較低，在軟體最佳化尤其是遊戲軟體的最佳化上也是不如高通的。