波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法如下：
1、元器件先到先用，不要存在潮溼的環境中，不要超過規定的使用日期，對PCB進行清洗和去潮處理；
2、波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260度波峰焊的溫度衝擊；
3、元器件佈局和排布方向應遵循較小元件在前和儘量避免互相遮擋原則，可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度；
4、PCB板翹曲度小於0.8至百分之1；
5、調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平；
6、清理波峰噴嘴；
7、更換助焊劑；
8、設定恰當的預熱溫度。
波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法如下：
1、元器件先到先用，不要存在潮溼的環境中，不要超過規定的使用日期，對PCB進行清洗和去潮處理；
2、波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260度波峰焊的溫度衝擊；
3、元器件佈局和排布方向應遵循較小元件在前和儘量避免互相遮擋原則，可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度；
4、PCB板翹曲度小於0.8至百分之1；
5、調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平；
6、清理波峰噴嘴；
7、更換助焊劑；
8、設定恰當的預熱溫度。
1、虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。
2、虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點的後期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到使用者使用一段時間後，由於焊接不良，導電效能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。
縫產生氣孔的因素，一般常見的有焊處不潔淨，有鏽、油汙、氣焊渣等，不僅表面能見到的不潔淨物質，需要作X光的焊縫就得在焊接前將母材的焊縫邊緣用氣焊將內部水分烘乾。常見焊縫產生氣孔多半是因為電流過大。焊縫的形狀多種多樣：如平焊、立焊、橫焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形狀、多層焊、蓋面焊等等。無論那種焊縫想避免產生氣孔，除了將焊縫坡口清除潔淨外，主要在焊接過程中，電流大小一定要調整適宜。電流大小適宜的標準如何掌握呢？應觀眾熔池的液態熔渣覆蓋熔池一半左右為宜，決不可低於三分之一。這是因為焊接當中熔化的鐵水中含有各種氣體，鐵水中氣體藉著覆蓋的液態熔渣保護鐵水緩緩凝固，以便使氣體向外逸出。
產生氣孔也有極少數是因為母材是低質材含硫過高，造成熔渣的粘度增大，影響氣體向外逸出。並且含硫量高產生較多二氧化硫氣體，更加重氣孔的產生。