電路板上焊接晶片方向怎麼區分

　　第一，在電路板上焊接晶片時，區分出晶片的第一管腳是哪一個，其他管腳是以這個管腳為基準，逆時針數過去對應的管腳數字標號，就能焊接好晶片；

　　第二，找晶片第一個管腳方法：1、如果晶片的正面有一個圓凹點，那麼離凹點就近的那個管腳就是標號為1的管腳。2、如果晶片正面正中對稱線有一個"U"型的凹槽，那麼正對這個凹槽逆時針順序的第一個就是第一管腳。3、對於沒有凹的地方的晶片，通常情況下都會在第一個管腳那裡打了個白點，以示意出第一個管腳的位置。

　　利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈35度左右夾角。

　　左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5度為宜，方便操作。

　　首先調整好電烙鐵溫度，以2秒內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵，吸取焊錫這時電容焊接完成。

　　1、從高度看，高度越低的越早焊，這樣可以保證元器件緊貼板面，可以提高可靠性。這個準則是最基本，也是最重要的準則。焊接質量好壞，跟這個很有關係。

　　2、同高度的元器件，按標號順序焊或者按方向。這樣可以防止漏掉。

　　3、有些條件下，位於板子中間的元器件可以先焊，這樣可以有一箇中部支撐，對焊外圍元器件有利。