1、QCC3026 是csp玻璃封裝。
2、QCC3020 是bga封裝。
3、功耗均是6ma,支援雙邊通話,好像差不多功能。高通3020晶片支援APTX,AAC,傳輸快,藍芽耳機效能比較穩定,連結距離也很遠,千元以上的耳機普遍採用這個型號。這款真無線藍芽耳機就是3020的晶片加上動鐵單元的配置,千元以下價效比首選。
1、QCC3026 是csp玻璃封裝。
2、QCC3020 是bga封裝。
3、功耗均是6ma,支援雙邊通話,好像差不多功能。高通3020晶片支援APTX,AAC,傳輸快,藍芽耳機效能比較穩定,連結距離也很遠,千元以上的耳機普遍採用這個型號。這款真無線藍芽耳機就是3020的晶片加上動鐵單元的配置,千元以下價效比首選。
高通710和驍龍710沒有區別,就是同一款處理器。驍龍710具備4KHDR播放功能,支援觀看HDR影片和應用。驍龍710採用新的驍龍X15LTE調變解調器。
驍龍710是高通2018年5月推出的驍龍700系列的首款產品。基於10nm製程工藝打造的全新平臺,採用人工智慧的高效架構而設計,集成了多核人工智慧引擎,與驍龍600系列相比,實現了2倍性功能的提升。驍龍710是高通2018年5月推出的驍龍700系列的首款產品。驍龍710採用支援人工智慧(AI)的高效架構而設計,整合多核人工智慧引擎(AIEngine),並具備神經網路處理能力。在充電方面,採用了高通快充4+技術,使用者能在15分鐘內充入高達50%的電量。
1、總體跑分上,麒麟710的跑分為14萬分左右,而驍龍730為21萬分,麒麟810為23萬分左右。
2、在GPU方面,麒麟710的跑分為2.8萬分,驍龍730為5.8萬分,而麒麟810為7.3萬分。
3、在CPU方面,麒麟710的跑分為6.2萬分,驍龍730為8.7萬分,而麒麟810為9.2萬分。
4、從跑分角度,麒麟810確實太過亮眼了,使用7nm工藝,這方面就比麒麟710的效能強勁的多,畢竟從麒麟710的10nm工藝比較下來,就讓麒麟710的效能確實更突出。
5、CPU方面,我們知道麒麟810搭載兩個基於Cortex-A76開發商用的大核(2.27GHz)及六個Cortex-A55小核(1.88GHz)。
6、GPU升級到Mali-G52定製,整體效能提高了30%,功耗下降了15%。(麒麟710:使用12nm工藝製程,4個A73核心和4個A53核心,最高主頻為2.2GHz,GPU架構為Mali-G51。 )
7、然而,這裡最主要的不是CPU和GPU的效能突出,主要它的AI能力,我們知道的是達芬奇的架構。全新的達芬奇架構,不僅僅AI跑分業界第一,更為關鍵的是未來的佈局,作為AI運算的重要技術基礎,將持續賦能AI應用探索,為各行各業的AI應用場景提供服務。