麒麟820是整合基帶嗎

　　麒麟820是整合基帶。麒麟820是華為第二款採用整合5G基帶技術的處理器，它採用7nm製程工藝，內有八個核心。

　　麒麟820是華為/榮耀推出的第二款5GSoC處理器，於2020年3月30日正式釋出。麒麟820採用臺積電7nm工藝製造，整合麒麟9905G同款基帶(源自巴龍5000)，支援2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支援SA/NSA雙模，支援三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79。

　　雙卡支援也值得特別強調一下，搭載麒麟820的榮耀30S，可以支援一張SIM卡承載5G資料業務的同時，另一張卡接收VoLTE通話，也支援一張卡VoLTE通話的同時，不錯過另一張卡的VoLTE來電。包括一個大核魔改A762.36GHz、三個中核魔改A762.22GHz、四個小核A551.84GHz，多核效能比麒麟810提升27％，同時整合六核心Mali-G57GPU，效能提升38％，並支援GPUTurbo、KirinGaming+2.0技術。

　　以蘋果手機為例，其11pro是不可以改高通基帶的，因為這是機身自帶的。基帶晶片是可以合成即將發射的基帶訊號，和解碼基帶訊號的晶片。高通基帶晶片在功能上比一般晶片更強更穩定。採用了高通基帶晶片的手機的訊號強度要遠勝於其他基帶晶片的手機，採用高通基帶晶片的手機給使用者提供了更方便、更快捷的服務。

　　iPhone11Pro採用5.8英寸OLED螢幕，配備後置三攝像頭，有全新的午夜綠色、深空灰、銀色、金色。搭載A13Bionic處理器，蘋果iPhone11Pro系列手機還支援DeepFusion功能，和透過機器學習以低到中等的光線拍攝照片，連續九張照片最終合成高細節、低噪點圖片。

　　續航方面，iPhone11Pro較iPhoneXS續航多四小時，iPhone11ProMax較iPhoneXSMax續航多5個小時，同時，iPhone11Pro系列均支援18W快充，隨機附送電源介面卡為18W。

　　iPhoneSE2使用的依然是英特爾基帶，而非高通基帶。只是支援了最新的千兆LTE蜂窩網技術。iPhoneSE（第二代）是Apple旗下的智慧手機，於2020年4月15日釋出。

　　iPhoneSE（第二代）具有航空級鋁和耐用玻璃設計，正面為全黑麵板，有黑、白、紅三種配色可選，玻璃背蓋中心是採用七層顏色處理製成的Apple徽標。

　　高度：138.4毫米（5.45英寸），寬度：67.3毫米（2.65英寸），厚度：7.3毫米（0.29英寸），重量：148克（5.22盎司）。側邊按鈕設有：音量加/減，響鈴/靜音。iPhoneSE（第二代）搭載A13仿生處理器，採用4.7英寸RetinaHD顯示屏，支援觸控ID，後置1200萬畫素相機，支援人像模式和新一代智慧HDR照片。